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三星：3纳米制程代工市场2026年将达242亿美元规模
 评论 ⋅  2022-12-13 11:04
大族激光与美的集团签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2022-12-09 11:19
德州仪器美国犹他州李海新12吋晶圆制造厂开始投产
 评论 ⋅  2022-12-08 11:23
台积电向美商务部反映：赴美设厂成本高、缺人力
 评论 ⋅  2022-12-06 13:48
魏少军：美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供应链安全
 评论 ⋅  2022-12-06 13:30
SEMI：Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元，同比增长38%
 评论 ⋅  2022-12-02 11:49
Yole：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元
 评论 ⋅  2022-12-01 13:47
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
 评论 ⋅  2022-12-01 10:47
美国FCC颁发禁令，禁止华为、中兴、海康威视等5家企业产品进口至美国及销售
 评论 ⋅  2022-11-29 10:33
Yole：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元
 评论 ⋅  2022-11-21 17:48
美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
 评论 ⋅  2022-11-21 09:02
国际半导体产业协会：下调明年全球半导体资本支出预测至1381亿美元 比4月预估值减少16.5%
 评论 ⋅  2022-11-18 11:18
盛美上海发布新品设备 进入半导体前道光刻领域
 评论 ⋅  2022-11-18 10:57
安森美：未来3年新能源车碳化硅营收可达40亿美元
 评论 ⋅  2022-11-18 10:56
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
 评论 ⋅  2022-11-17 09:13
一径科技完成数千万美元C轮融资，元生资本领投
 评论 ⋅  2022-11-16 10:15
英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片 协议价值或超10亿美元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:04
IC Insights：全球晶圆代工行业2022年市场规模将达到1321亿美元
 评论 ⋅  2022-11-14 11:39
安森美详解碳化硅战略，目标三年内营收超40亿美元
 评论 ⋅  2022-11-11 14:47
美国要求日本等国对华实施半导体出口限制，外交部回应
 评论 ⋅  2022-11-03 15:30
安森美出售美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂交易完成
 评论 ⋅  2022-11-02 15:41
日本金融机构将收购美国半导体企业安森美在日工厂
 评论 ⋅  2022-11-01 11:27
盛美半导体设备2023届校园招聘
 评论 ⋅  2022-10-25 17:53
宁德时代签下美国储能大单 将为美国光储项目Gemini独家供应电池
 评论 ⋅  2022-10-23 10:55
美研究人员开发出十分钟快充电动汽车新技术
 评论 ⋅  2022-10-18 17:29
格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产
 评论 ⋅  2022-10-18 17:09
2.4亿美元！DSP芯片开发商Banias Labs被Alphawave IP集团收购
 评论 ⋅  2022-10-17 09:15
英特尔：获美商务部一年授权，继续运营大连NAND闪存芯片业务
 评论 ⋅  2022-10-14 09:39
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士正式成为美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-10-13 11:16
受美方管制波及的上市公司回应：美方管控升级目前影响可控
 评论 ⋅  2022-10-13 09:01
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