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蔚来获11亿
美元
投资
Wolfspeed获得20亿
美元
融资,将扩建碳化硅工厂
报告:Micro LED市场规模2028年达8亿
美元
,未来五年复合年增长率达70.4%
纬湃科技与罗姆签署10亿
美元
碳化硅长期供应协议
英特尔将斥资250亿
美元
在以色列新建工厂
SEMI:300毫米晶圆设备支出明年恢复增长,2026年达1188亿
美元
外媒:通用汽车敲定美国第四家电池厂 斥资逾30亿
美元
SEMI:预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1188亿
美元
19亿
美元
!纬湃科技与安森美达成10年期碳化硅产品供应协议
提前锁定碳化硅的产能!纬湃科技与安森美达成19亿
美元
SiC产品供应协议
现代与LG在美国增建电池厂, 投资43亿
美元
2亿
美元
扩产碳化硅,X-FAB宣布在美投资规划
汽车芯片平均金额逐年提升,未来将超过1000
美元
每辆
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录 将开展 800 万
美元
的战略合作
安森美拟投资20亿
美元
,提高碳化硅(SiC)芯片的产量
FF宣布获1亿
美元
无担保可转换债融资,用于产能爬坡
博世15亿
美元
收购美国芯片制造商TSI半导体,扩大在美碳化硅产能
美光印度投建封装测试与模块厂 投资10亿
美元
Yole:截至2022年半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿
美元
SNS Insider:2030年GaN半导体器件市场将达到107.3亿
美元
Yole :2027 年氮化镓功率半导体器件市场规模将增至 20 亿
美元
外媒:韩国计划投入1220亿
美元
发力半导体等三大关键领域
唯捷创芯终止与UMC产能保障协议 支付400万
美元
终止费
SIA:2022年全球半导体销售额达到5740亿
美元
历史新高
环旭拟4800万
美元
收购泰科电子汽车无线业务 深化布局车联网产品
机构预测:2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿
美元
报告:中国的功率半导体市场规模至2027年有望达到238亿
美元
IDC:2023年全球人工智能支出将达1540亿
美元
,同比增长26.9%
Yole:2027年功率 GaN 器件市场价值或达20 亿
美元
,预期年复合增长率高达 59%
牛客融资5000万
美元
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