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六角形半导体签约落户上海，聚焦微系统处理芯片
 评论 ⋅  2022-06-06 14:32
先进碳化硅技术助力储能系统
 评论 ⋅  2022-06-06 10:15
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展
 评论 ⋅  2022-05-26 11:33
褚君浩院士：传感器是智能化系统的核心技术
 评论 ⋅  2022-05-07 09:17
中国科学院上海应用物理研究所立式化学气相沉积系统(SiC)公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-06 14:12
江南大学氮化镓材料刻蚀系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-06 14:08
深圳职业技术学院半导体自动涂胶显影系统采购公告
 评论 ⋅  2022-04-20 11:30
深圳职业技术学院半导体材料制备与测试系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-04-19 15:00
华南理工大学电子自旋共振-扫描隧道显微镜联合系统(ESR-STM)采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-04-19 11:34
武汉理工大学半导体芯片封装和测试成套系统中标公告
 评论 ⋅  2022-04-15 11:52
清华大学10兆瓦高温气冷堆超高温特性实验气体采样和分析系统成套设备竞争性磋商
 评论 ⋅  2022-04-15 11:48
国产首台自主研发的8LP双天车系统SORTER在终端客户成功通过认证
 评论 ⋅  2022-03-30 10:25
中科大首次实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用
 评论 ⋅  2022-03-29 10:57
搭载比亚迪DM-i超混系统，创维汽车这次“翻身”有望了？
 评论 ⋅  2022-03-29 09:45
宁德时代第三代CTP技术命名麒麟电池，电量比4680系统高13%
 评论 ⋅  2022-03-28 10:43
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片，L4级自动驾驶前装量产打造车规级方案
 评论 ⋅  2022-03-24 08:56
长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产
 评论 ⋅  2022-03-17 16:25
三安光电：硅基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-03-02 11:23
基于SiC逆变器的电动汽车永磁同步电机控制系统研究
 评论 ⋅  2022-02-22 11:15
粤通院6G太赫兹通信系统再创全球最高速率
 评论 ⋅  2022-02-10 15:39
炬光科技：公司为上海微电子装备等集成电路芯片设备集成商提供半导体激光退火系统及及核心元器件
炬光科技上海微电子装备集成电路芯片设备集成商半导体激光退火元器件
 评论 ⋅  2022-01-18 08:41
韩国做强系统半导体、生物健康、新能源汽车三大新产业
 评论 ⋅  2022-01-10 09:28
高通发布最新自动驾驶视觉系统 官宣与多家车企芯片供应合作
高通自动驾驶视觉系统沃尔沃集团本田汽车雷诺芯片供应协议
 评论 ⋅  2022-01-05 14:52
华南理工大学李国强教授：可见光通信系统中核心元器件研究
 评论 ⋅  2021-12-27 14:10
芯聚能总裁周晓阳：碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 22:03
广东芯聚能周晓阳：SiC应用于新能源汽车电驱电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 17:52
中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心曾建平：宽频段高效率单片集成GaN基SBD倍频电路研究
 评论 ⋅  2021-12-14 14:42
南方科技大学深港微电子学院汪青：GaN器件及其系统的最新研究进展
 评论 ⋅  2021-12-13 11:41
中科院微电子所侯峰泽：高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院微电子研究所系统封装集成研发中心侯峰泽高可靠功率系统集成
 评论 ⋅  2021-12-10 11:57
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
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