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晶湛半导体发布Full Color GaN®全彩系列LED产品并打破300mm壁垒
 评论 ⋅  2022-04-08 17:44
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
 评论 ⋅  2022-04-01 11:33
智能手表芯片趋势：双模蓝牙单芯片 炬芯ATS3085系列
 评论 ⋅  2022-03-24 10:47
普冉股份L系列64Mb NOR Flash产品完成海外手机头部厂商TWS蓝牙耳机认证
 评论 ⋅  2022-03-21 10:02
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-03-18 10:44
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产
 评论 ⋅  2022-03-14 11:09
闻泰科技：自研IGBT系列产品流片成功，取得阶段性重大进展
 评论 ⋅  2022-03-10 15:54
闻泰科技IGBT系列产品已流片成功 近年许多新品进入收货期
 评论 ⋅  2022-03-10 10:06
捷捷微电：碳化硅器件系列产品持续研究推进过程中
 评论 ⋅  2022-03-10 09:35
三安集成携全系列产品线首次亮相OFC 2022
 评论 ⋅  2022-03-08 13:37
晶体材料实验室陶绪堂教授团队在卤化物钙钛矿单晶生长及应用方面取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-02-15 14:42
瑞芯微发布系列车载电子解决方案
 评论 ⋅  2021-12-22 16:53
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
英诺赛科邹艳波：All-GaN系列方案在快充领域的应用
 评论 ⋅  2021-10-11 15:29
国星光电：近期公司推出3大系列第三代半导体新产品
 评论 ⋅  2021-10-09 15:40
韦豪创芯领投 景略半导体完成数亿元 B 轮系列融资
 评论 ⋅  2021-08-13 11:18
北京君正14亿元定增申请获深交所受理 发力嵌入式MPU系列芯片、车载LED照明系列芯片等
 评论 ⋅  2021-07-09 17:42
奥趋光电正式批量量产新一代超宽禁带半导体高端材料—— 高质量氮化铝单晶衬底系列产品
 评论 ⋅  2021-06-08 21:25
智浦芯联宣布调价：全系列产品在原有售价基础上上涨15%-30%不等
 评论 ⋅  2021-06-02 13:32
意法半导体推出高性能GaN系列！面向汽车应用、可靠性更高
 评论 ⋅  2021-05-20 10:14
三星美国半导体厂仍未复工 今年或暂停推出Note系列新机
 评论 ⋅  2021-03-18 16:47
英飞凌发布650VCoolSiC混合模块系列产品
 评论 ⋅  2021-03-11 15:13
半导体材料系列报告一：2022年全球需求量将达226600吨
 评论 ⋅  2021-02-26 10:43
瑞芯微RK3358系列芯片通过车规及工规测试
 评论 ⋅  2021-01-28 15:02
意法半导体推出了新系列双非对称氮化镓（GaN）晶体管的首款产品
 评论 ⋅  2021-01-20 16:11
浙江大学任娜：SiC功率器件短路、雪崩、浪涌等系列可靠性问题的研究
 评论 ⋅  2020-12-17 17:27
STM32全国研讨会系列之二：且看Python 和OpenMV如何在 STM32 MCU上运行AI
演示全国研讨会神经网络机器学习
 评论 ⋅  2020-09-14 05:08
莱迪思将其行业领先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统
视觉低功耗嵌入式解决方案器件提供
 评论 ⋅  2020-09-11 02:54
Silicon Labs扩展行业领先的蓝牙产品系列，为物联网设备提供无与伦比的性能及灵活性
蓝牙低功耗模块产品认证联网
 评论 ⋅  2020-09-10 03:06
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