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华润微推出宽SOA系列MOSFET产品
 评论 ⋅  2024-09-10 13:52
北京大学在GaN功率器件可靠性与集成技术方面取得系列进展
 评论 ⋅  2024-07-12 22:09
闻泰科技：已实现GaN产品D-M系列产品销售和SiC整流管的工业消费级量产
 评论 ⋅  2024-07-02 16:28
2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
关于组织“2024中马建交50周年系列活动-马来西亚数字与绿色商务考察团”的邀请函
 评论 ⋅  2024-05-27 11:20
中微公司喜迎ICP刻蚀设备Primo nanova®系列第500台付运里程碑
 评论 ⋅  2024-03-21 14:00
振华科技：将大力发展第三代半导体并实现SiC SBD系列产品自制
 评论 ⋅  2024-03-05 14:13
突破百台！电科装备8-12寸系列减薄机通过产业应用端认可
 评论 ⋅  2023-09-12 22:14
工信部：到2025年形成一系列5G轻量化（RedCap）高质量产品
 评论 ⋅  2023-08-30 11:47
广州发布一系列措施支持新型储能产业高质量发展
 评论 ⋅  2023-08-17 10:31
天津大学在硅基频率源技术方面取得系列成果
 评论 ⋅  2023-08-08 10:18
新品上市|瑞森半导体超结（SJ）MOSFET系列，再添优势产品
 评论 ⋅  2023-08-07 14:57
联发科推天玑6000系列芯片 抢攻主流5G行动装置市场商机
 评论 ⋅  2023-07-11 10:32
钜泉科技：已拥有计量、MCU、SOC及载波等全系列芯片的完整布局
 评论 ⋅  2023-06-12 07:58
兆易创新全系列车规级存储产品累计出货量已达1亿颗
 评论 ⋅  2023-04-12 15:47
南京大学集成电路学院研究系列岗位招聘
 评论 ⋅  2023-03-10 18:15
华润微：碳化硅产品二极管和MOS均已系列化上量
 评论 ⋅  2023-03-01 16:16
北京大学在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展
 评论 ⋅  2023-02-20 19:32
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
 评论 ⋅  2023-01-05 18:39
厦大课题组在有机半导体空穴传输材料领域取得系列进展
 评论 ⋅  2023-01-04 09:37
国内宽禁带半导体研究领域第一套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
 评论 ⋅  2022-11-17 15:20
Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP电动汽车充电解决方案
 评论 ⋅  2022-11-14 10:42
国星光电研究院推出新能源领域用KS系列SiC MOSFET
 评论 ⋅  2022-11-07 10:30
半导体所等研究团队合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-10-14 17:45
“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场
 评论 ⋅  2022-09-20 14:23
湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
 评论 ⋅  2022-09-05 18:43
比亚迪半导体推出锂电池保护芯片BM114系列
 评论 ⋅  2022-04-27 15:10
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-24 09:56
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-22 13:48
北大材料学院刘磊课题组在六方氮化硼材料的制备及其同位素效应研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-04-15 09:08
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