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邓美薇：封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿
 评论 ⋅  2024-10-29 12:07
中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-10-23 15:50
东南大学信息科学与工程学院150nmGaN芯片流片采购项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2024-10-08 15:42
全球半导体竞争加速区域化重塑
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
以小晶体带动大产业，济南晶谷研究院打造具有核心竞争力的新一代半导体产业集群
 评论 ⋅  2024-05-13 08:32
安森美：从SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的竞争优势
 评论 ⋅  2024-03-28 20:05
“芯粒”成半导体制造竞争焦点
 评论 ⋅  2024-02-20 17:26
朝阳县2024年市政配电基础设施及充电桩建设项目咨询服务竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-01-26 16:41
电子科技大学氮化物宽禁带半导体晶体生长系统配件与制备耗材采购项目竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2024-01-16 14:13
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
瑞可达：新能源汽车连接器领域竞争压力在逐步加大
 评论 ⋅  2023-08-07 13:31
中国汽车提前布局智能赛道 三电领域已经建立竞争优势
 评论 ⋅  2023-07-14 09:33
汽车芯片产业如何形成未来竞争力？上海：促进资源要素集聚
 评论 ⋅  2023-06-28 11:24
复旦微电：随着缺芯逐步的缓解，车规级产品的竞争也会更为激烈
 评论 ⋅  2023-06-05 09:19
第三代半导体产业高速发展 企业布局竞争激烈，谁能分得蛋糕？
 评论 ⋅  2023-05-15 15:32
禄丰市土官镇5G+数字乡村综合管理平台服务采购项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-05-11 15:09
2023年全球新型功率半导体器件市场规模预测及行业竞争格局分析
 评论 ⋅  2023-04-25 17:16
干勇院士：化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口
 评论 ⋅  2023-04-22 08:02
木垒县公共充电设施建设项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-04-10 17:16
英飞凌收购GaN Systems，留给竞争对手的时间不多了！
 评论 ⋅  2023-03-03 09:56
江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 17:02
四川水利职业技术学院5G移动通信实训室采购项目(二次)竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2023-01-17 15:33
山东大学4英寸HVPE氮化镓单晶生长炉采购竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-01-06 17:24
基于新一代半导体的新能源支援保障装备性能试验与应用验证竞争性谈判公告（第二次）
 评论 ⋅  2023-01-04 17:41
山东大学衬底倒角机采购竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-01-03 10:40
电子科技大学无线系统的微波与射频实验平台采购项目竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2022-12-09 15:10
全球芯片竞争加剧 关注产业链三细分领域
 评论 ⋅  2022-12-07 15:55
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，将提升在第三代半导体材料端的竞争力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:20
广西科文招标有限公司有压功率器件互连烧结系统采购（GXZC2022-J1-002840-KWZB）竞争性谈判公告
 评论 ⋅  2022-08-30 17:34
山东大学新一代半导体材料研究院汞探针测试仪采购项目二次竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2022-08-23 10:54
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