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500万 华芯半导体VCSEL芯片的研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 16:12
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 11:10
CASA立项GaN HEMT非钳位感性负载开关鲁棒性测试方法1项团体标准
 评论 ⋅  2024-08-08 16:23
CASA立项SiC MOSFET动态/稳态高温工作寿命试验方法2项团体标准
 评论 ⋅  2024-08-08 16:21
博众精工：半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
 评论 ⋅  2024-08-02 11:53
CASA与CSA共同立项团体标准《面向光治疗的柔性LED光源拉伸度测试方法》
 评论 ⋅  2024-06-19 18:36
智信科技2024年立项34项科技项目，涵盖SiC模块技术
 评论 ⋅  2024-03-12 22:49
CASA立项《碳化硅单晶生长用等静压石墨》标准
 评论 ⋅  2024-03-04 17:05
年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底项目通过立项审批
 评论 ⋅  2024-02-02 11:33
CASA立项11项SiC MOSFET测试类团体标准
 评论 ⋅  2024-01-26 15:12
江苏省计量院一项助力半导体研发的科研项目获批立项
 评论 ⋅  2024-01-04 15:08
苏州公示前沿技术研究和科技成果转化拟立项项目，20+IC项目入选
 评论 ⋅  2023-08-24 10:24
闻泰科技、重庆大学联合提案的SiC MOSFET开关动态测试标准提案立项
 评论 ⋅  2023-06-20 16:34
清单来了！2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目正在公示
 评论 ⋅  2023-06-09 14:45
华工科技：第三代半导体制程装备等16个项目已经规划立项
 评论 ⋅  2023-04-10 13:49
科技部等：关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知
 评论 ⋅  2023-01-31 10:00
中科潞安牵头大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术获得立项
 评论 ⋅  2022-12-21 13:47
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项
 评论 ⋅  2022-12-14 11:36
标准 | CASA立项《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 15:27
CASA立项《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 14:18
北京公布2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目
 评论 ⋅  2022-10-14 09:54
科技部等发布《关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知》
 评论 ⋅  2022-08-11 16:42
CASA立项《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
 评论 ⋅  2022-07-15 15:24
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域
 评论 ⋅  2022-05-26 09:17
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示，涉及GaN功率器件、EDA等
 评论 ⋅  2022-05-24 13:43
《SiC MOSFET可靠性分析》联盟技术报告正式立项
 评论 ⋅  2022-03-24 15:51
苏州公示多个拟立项半导体项目，重点瞄准第三代半导体
 评论 ⋅  2021-11-05 17:32
湖南省重点研发计划（2021－2022年）项目立项名单出炉 多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2021-09-07 09:52
江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列
 评论 ⋅  2021-06-10 10:14
小米官宣要造车！批准智能电动汽车业务立项，10年要投超650亿！
小米造车智能电动汽车业务立项
 评论 ⋅  2021-03-30 20:42
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