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突破“卡脖子”技术！这个半导体晶圆检测设备龙头企业落户松江
卡脖子技术半导体晶圆检测设备龙头企业
 评论 ⋅  2021-08-04 09:44
西安交大在柔性器件力学结构设计与智能柔性传感领域取得突破
 评论 ⋅  2021-07-28 14:13
第三代半导体大突破！该公司造出首批8英寸SiC 新能源成最大应用市场
第三代半导体大突破8英寸SiC新能源成最大应用市场
 评论 ⋅  2021-07-28 10:14
科创板32家半导体企业“二年级”过关：总市值突破万亿
科创板32家半导体企业“总市值
 评论 ⋅  2021-07-26 10:54
北京发布推动传感器产业创新发展工作方案，到2030年产业规模突破1000亿元
北京传感器产业创新发展工作方案产业规模
 评论 ⋅  2021-07-22 15:11
2022年全球半导体设备销售额有望突破1000亿美元大关
 评论 ⋅  2021-07-14 15:39
SEMI：半导体设备销量飙升，明年将突破千亿美元
 评论 ⋅  2021-07-14 11:41
中国智慧：30多年材料科技新突破 把阳光搬进房间
 评论 ⋅  2021-07-13 11:09
石家庄出台新政，支持新一代电子信息产业率先突破
 评论 ⋅  2021-07-08 17:09
极具潜力的半导体材料，硫化铂光电特性研究获新突破
半导体材料硫化铂光电特性
 评论 ⋅  2021-07-06 14:44
ICinsights：全球芯片销售今年将突破5000亿美元，历史首次
 评论 ⋅  2021-06-30 09:21
.隆利科技：Mini-LED技术已实现在VR应用领域的研发突破
 评论 ⋅  2021-06-28 14:37
纳微科技科创板成功上市 用创新与专注突破“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-06-23 13:02
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破，助力大面积电子器件发展
 评论 ⋅  2021-06-23 11:14
全国政协副主席、中国科协主席万钢：加快新能源汽车发展，推进高端产业新突破
 评论 ⋅  2021-06-21 14:08
全球首次 日本芯片迎来重大突破，成功量产氧化钾100mm晶圆
 评论 ⋅  2021-06-18 13:40
应用材料芯片布线技术取得突破 逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点
 评论 ⋅  2021-06-18 10:12
【前沿技术】郭浩中教授团队导入ALD技术，助力UVC LED突破技术难题
 评论 ⋅  2021-06-17 20:20
WSTS预测2021年全球半导体市场将突破5000亿美元
 评论 ⋅  2021-06-16 14:15
国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖
 评论 ⋅  2021-06-16 10:00
2021年全球新材料行业市场规模及发展趋势分析 政策将助力产业规模突破6万亿美元
 评论 ⋅  2021-06-15 16:04
时隔30个月，韩半导体出口再次突破100亿美元
 评论 ⋅  2021-06-15 14:44
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
链长制助力合肥集成电路“芯”光灿烂 力争到2025年产值突破1000亿元
 评论 ⋅  2021-06-03 14:34
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破
 评论 ⋅  2021-06-02 13:35
突破碳化硅“卡脖子”技术！年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
 评论 ⋅  2021-05-27 10:10
比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗！——国产车规MCU“芯”力量正加速崛起
 评论 ⋅  2021-05-21 18:11
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器
 评论 ⋅  2021-05-19 10:45
推动集成电路等关键领域创新突破，数字山东2021行动方案出台
 评论 ⋅  2021-05-11 17:18
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