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Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
 评论 ⋅  2022-12-01 10:47
GaN衬底研发获新突破！
 评论 ⋅  2022-12-01 10:25
新突破！四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮
 评论 ⋅  2022-11-25 10:46
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
 评论 ⋅  2022-11-22 15:54
半导体公司氮矽科技完成A轮融资 力争2024年实现汽车应用领域突破
 评论 ⋅  2022-11-09 15:54
首次突破万亿！近10年我国集成电路产业复合增长率19%
 评论 ⋅  2022-11-08 15:48
聚焦建圈强链 成都高新区力争到2025年集成电路产值突破2000亿元
 评论 ⋅  2022-11-08 10:57
上海光机所研究团队在小型化自由电子相干光源研究中取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-11-07 11:16
突破SiC生长关键核心材料 解决关键材料“进口”依赖
 评论 ⋅  2022-11-01 15:24
签单累计突破12台！高测股份碳化硅金刚线切片专机交出新的签单
 评论 ⋅  2022-10-26 16:47
华清电子材料实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
 评论 ⋅  2022-10-24 10:08
南京大学科研团队在下一代光电芯片制造领域获重大突破！
 评论 ⋅  2022-09-16 19:13
吴玲：有效整合资源、突破核心技术，“抢跑”第三代半导体
 评论 ⋅  2022-08-03 16:48
河南发布《关于加快集成电路产业发展的意见》，2025年集成电路产业主营业务收入突破100亿元
 评论 ⋅  2022-08-02 17:29
突破！一次扩径技术，碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸！
 评论 ⋅  2022-07-30 15:00
突破8英寸碳化硅衬底量产关键难题，与国际差距在2~3年之内！
 评论 ⋅  2022-07-07 20:18
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
大功率芯片研制获突破
 评论 ⋅  2022-07-06 19:44
至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大突破，单颗芯片发射功率创纪录达到210mW
 评论 ⋅  2022-07-05 08:45
科友半导体应用电阻长晶炉突破高速率高品质SiC晶体生长的关键技术
 评论 ⋅  2022-06-29 16:55
突破！世界首个原子级量子集成电路推出
 评论 ⋅  2022-06-27 15:24
美国芯片为何如今求着卖？因为中国芯片在快速突破
 评论 ⋅  2022-06-24 14:39
郑州发布支持政策 2025年全市新材料产业产值突破1000亿元
 评论 ⋅  2022-06-20 15:30
业内领先！科友半导体6英寸SiC晶体厚度突破32mm
 评论 ⋅  2022-06-20 11:10
全面自主研发和量产！中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术突破
 评论 ⋅  2022-06-10 10:19
中科潞安大功率深紫外芯片产品获突破性进展，光功率输出在120mW以上
 评论 ⋅  2022-06-09 19:03
AMB氮化硅覆铜陶瓷基板获突破，填补我国功率半导体行业空白！
 评论 ⋅  2022-06-07 16:43
国产芯片持续突破，美芯已难有活路，无奈为华为定制芯片
 评论 ⋅  2022-05-27 13:29
重磅！3.5亿个晶体管，国内集成电路领域再突破
 评论 ⋅  2022-05-20 16:51
华润微：在第三代半导体器件领域取得产业化显著突破
 评论 ⋅  2022-05-13 14:22
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