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长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
 评论 ⋅  2024-02-08 20:03
邑文科技拟A股IPO 已开启上市辅导
 评论 ⋅  2024-02-07 19:47
天承科技：上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产
 评论 ⋅  2024-02-01 16:02
臻驱科技拟投超6亿元新增SiC功率模块项目
 评论 ⋅  2024-02-01 14:38
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-01-31 17:57
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-01-31 10:41
长阳科技功能膜基膜及深加工一体化项目正式运营
 评论 ⋅  2024-01-30 17:40
半导体设备研发商邑文科技完成超5亿元D轮融资
 评论 ⋅  2024-01-30 14:31
半导体未来趋势将从芯片创新转为产业升级，高频科技赋能产业新发展
 评论 ⋅  2024-01-30 13:48
亚电科技获超亿元Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2024-01-26 17:00
纳微半导体-欣锐科技联合实验室正式揭牌
 评论 ⋅  2024-01-26 11:04
国芯科技：汽车电子高端MCU芯片获得批量订单
 评论 ⋅  2024-01-23 14:46
大富科技智能制造赋能科技服务业转型升级
 评论 ⋅  2024-01-23 10:08
最高600万！北京市2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单
 评论 ⋅  2024-01-22 18:03
江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布今年量产
 评论 ⋅  2024-01-22 14:05
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月启幕
2024九峰山论坛国际化合物半导体产业博览会JFSCCSE武汉光谷科技会展中心
 评论 ⋅  2024-01-19 15:09
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
投资9亿元！诚盛科技—麒思大功率器件项目8月量产
 评论 ⋅  2024-01-19 09:21
意法半导体与致瞻科技就SiC达成合作！
 评论 ⋅  2024-01-18 16:21
新思科技欲2500亿收购 Ansys，预计2025年上半年完成
 评论 ⋅  2024-01-18 16:07
电子科技大学氮化物宽禁带半导体晶体生长系统配件与制备耗材采购项目竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2024-01-16 14:13
迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技
迈为股份半导体晶圆研抛设备华天科技
 评论 ⋅  2024-01-15 11:44
AI基础设施创企硅基流动完成5000万元天使轮融资
硅动科技天使轮融资硅基流动
 评论 ⋅  2024-01-11 11:47
思坦科技10000+ PPI Micro LED微显示器亮相CES 2024
 评论 ⋅  2024-01-10 11:26
光谷筑芯科技产业园主体结构提前封顶
 评论 ⋅  2024-01-09 18:06
盛美上海、拓荆科技等设备厂商联手设立中科共芯
 评论 ⋅  2024-01-08 13:51
四家半导体设备厂联手！设立平台瞄准零部件投资
拓荆科技中科飞测盛美上海微导纳米半导体设备
 评论 ⋅  2024-01-08 09:07
这家上市公司募资7000万！建设第三代半导体热场及材料生产项目
第三代半导体热场材料石金科技
 评论 ⋅  2024-01-02 19:25
拓荆科技、盛美上海等1.8亿元成立半导体技术合伙企业
拓荆科技盛美上海半导体合伙企业
 评论 ⋅  2024-01-02 17:26
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
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