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TCL科技再度出手布局半导体材料 新成立两家公司注资超百亿元
 评论 ⋅  2022-08-08 10:38
总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工，一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
 评论 ⋅  2022-08-01 22:00
芯导科技：已经成功推出几款GaN产品
 评论 ⋅  2022-08-01 17:14
闻泰科技：公司在第三代化合物半导体方面布局了GaN与SiC
 评论 ⋅  2022-08-01 11:24
TCL科技投资鑫芯半导体，持股23.08%
 评论 ⋅  2022-08-01 10:06
金宏气体投资成立无锡金宏半导体科技有限公司
 评论 ⋅  2022-07-28 15:39
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作
 评论 ⋅  2022-07-15 13:37
西安电子科技大学功率器件特性分析仪采购(XDH22055D)公开招标公告
 评论 ⋅  2022-07-12 10:48
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区
 评论 ⋅  2022-07-08 11:32
孚能科技计划330Wh/Kg的半固态电池，2025年前量产
 评论 ⋅  2022-07-08 10:35
17.9亿元 TCL科技增资鑫芯半导体
 评论 ⋅  2022-07-07 17:35
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
碳化硅8英寸双线圈感应炉，恒普科技重磅发布两个新炉型
 评论 ⋅  2022-07-06 15:00
CMOS太赫兹芯片公司太景科技完成Pre-A轮融
 评论 ⋅  2022-07-01 10:05
北方华创/中微公司供应商珂玛科技拟创业板IPO
 评论 ⋅  2022-06-30 14:17
闻泰科技IGBT已成功流片，进入测试验证阶段
 评论 ⋅  2022-06-29 14:50
宇腾科技光电新材料GaN项目试车成功
 评论 ⋅  2022-06-28 09:31
宏工科技创业板IPO获受理 客户包括宁德时代、比亚迪等
 评论 ⋅  2022-06-24 10:24
炬芯科技携手Rabyte Electronics布局海外市场
 评论 ⋅  2022-06-23 16:31
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
全球科技巨头组建新组织：华为/高通/英伟达加入，苹果缺席
 评论 ⋅  2022-06-22 17:04
正邦科技携手国家电投，打造400亿光伏项目
 评论 ⋅  2022-06-22 10:55
扬杰科技收购楚微半导体40%股权，目的在于完善大尺寸新品产能
 评论 ⋅  2022-06-21 11:52
恒普科技量产推出新一代2.0版SiC电阻晶体生长炉
恒普科技SiC晶体生长SiC电阻晶体生长炉晶体电阻炉
 评论 ⋅  2022-06-17 15:00
气派科技拟4950万元参设气派芯竞，完善集成电路封装测试产业布局
 评论 ⋅  2022-06-17 09:49
芯冠科技被华润微电子收购股份，现更名为润新微电子
 评论 ⋅  2022-06-16 07:49
长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区
 评论 ⋅  2022-06-15 09:00
长川科技半导体AOI设备业务总部签约落户苏州工业园区
 评论 ⋅  2022-06-14 10:06
生产SiC衬底片所用设备100%国产化！露笑科技募资加码碳化硅项目获批复
 评论 ⋅  2022-06-13 21:51
传艺科技5G高精密集成线路板项目年计划投资6亿元，将于7月投产
 评论 ⋅  2022-06-13 17:37
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