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TCL华星、小米科技联合研发，国产2K柔性屏在汉取得历史新突破
 评论 ⋅  2022-12-23 14:35
长电科技：已经实现4nm工艺制程手机芯片封装
 评论 ⋅  2022-12-23 11:32
北京启动高品质科技园区建设，涉及集成电路等产业领域
 评论 ⋅  2022-12-23 10:23
浙江晶宇半导体科技有限公司奠基开工仪式举行
 评论 ⋅  2022-12-22 15:09
源杰科技(688498.SH)：将于12月21日在科创板上市
 评论 ⋅  2022-12-20 14:33
TCL科技95.97亿元定增落地
 评论 ⋅  2022-12-19 15:33
青铜剑第三代半导体产业基地科技大厦顺利封顶
 评论 ⋅  2022-12-16 20:00
芯睿科技新项目开工 累计出货近50台
 评论 ⋅  2022-12-16 10:02
万润科技拟出资3150万元设立合资公司万润半导体
 评论 ⋅  2022-12-15 10:08
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项
 评论 ⋅  2022-12-14 11:36
闻泰科技调整40亿产业园募投项目 扩充笔电产能加码半导体业务
 评论 ⋅  2022-12-13 09:39
闻泰科技拟向鼎泰匠芯采购代工晶圆，合同总金额将达68亿元！
 评论 ⋅  2022-12-12 13:26
至纯科技募资18亿元加码半导体湿法工艺模块及核心零部件研发及产业化项目等
 评论 ⋅  2022-12-12 11:54
赛晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技术推动发电领域的清洁替代
 评论 ⋅  2022-12-12 10:55
电子科技大学无线系统的微波与射频实验平台采购项目竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2022-12-09 15:10
安泰科技超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
 评论 ⋅  2022-12-08 13:46
喜报！博电科技荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
 评论 ⋅  2022-12-03 10:51
芯导科技：公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入
 评论 ⋅  2022-12-02 10:23
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si功率器件产线
 评论 ⋅  2022-12-02 09:53
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
 评论 ⋅  2022-12-01 10:47
振华科技：拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
 评论 ⋅  2022-11-30 10:34
露笑科技：公司碳化硅目前处于产能爬坡阶段
 评论 ⋅  2022-11-29 13:34
华中科技大学研究团队发表电动汽车电机驱动系统零转矩充电复用技术的研究成果
 评论 ⋅  2022-11-29 11:34
车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2022-11-28 16:50
裴小明加盟思坦科技，出任Micro-LED研究院首席科学家
 评论 ⋅  2022-11-24 15:19
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
光莆股份于厦门新设半导体科技子公司
 评论 ⋅  2022-11-23 16:36
珠海科技学院拟获批设立省集成电路人才培养基地
 评论 ⋅  2022-11-23 11:25
光力科技拟2.08亿元转让子公司 聚焦半导体封测装备制造业务等主业
 评论 ⋅  2022-11-23 10:06
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
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