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国务院：重新组建科学技术部
 评论 ⋅  2023-03-08 11:39
国务院：重新组建科学技术部
 评论 ⋅  2023-03-07 18:56
中国科学院院士刘忠范：攻克芯片卡脖子，一拥而上建集成电路学院待商榷
 评论 ⋅  2023-03-06 14:18
2021年度湖南省科学技术奖公布 多个第三代半导体相关项目入选
 评论 ⋅  2023-02-24 16:57
深圳大学刘新科团队、中科院微电子研究所黄森团队项目获2022中国电子学会科学技术奖二等奖
 评论 ⋅  2023-01-18 09:23
电子科技大学成立集成电路科学与工程学院
 评论 ⋅  2023-01-17 15:37
简述第三代半导体材料和器件中的热科学和工程问题
 评论 ⋅  2022-12-08 11:51
喜报！博电科技荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
 评论 ⋅  2022-12-03 10:51
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院倒装焊键合机与自动引线键合机公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:41
中国科学家团队在固态量子存储领域取得进展
 评论 ⋅  2022-11-25 11:25
裴小明加盟思坦科技，出任Micro-LED研究院首席科学家
 评论 ⋅  2022-11-24 15:19
关于进一步优化新冠肺炎疫情防控措施 科学精准做好防控工作的通知
 评论 ⋅  2022-11-11 13:55
深圳量子科学与工程研究院成立集成电路与电子学中心
 评论 ⋅  2022-11-01 11:39
中国科学院半导体所“深紫外激光光致发光光谱仪”入选中国科学院自主研制科学仪器名录
 评论 ⋅  2022-10-24 18:37
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所2023年硕士研究生招生简章
 评论 ⋅  2022-09-22 14:42
我国科学家成功制备白光钙钛矿发光二极管
 评论 ⋅  2022-08-26 11:54
拜登签署《芯片和科学法案》， 美股芯片股大幅“跳水”
 评论 ⋅  2022-08-10 14:00
中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队首次采用GNR边缘接触制备出目前世界上最小尺寸相变存储单元器件
 评论 ⋅  2022-08-09 17:34
国家纳米科学中心刘新风研究团队首次测定超高热导率半导体-砷化硼的载流子迁移率
 评论 ⋅  2022-07-25 09:42
北京脑科学与类脑研究中心半导体检测显微镜采购项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2022-07-14 14:09
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-06 14:02
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立
 评论 ⋅  2022-07-04 16:05
攻关核心技术，湖北大学团队存储器成果荣获湖北省自然科学奖
 评论 ⋅  2022-06-28 14:08
中国科学院物理研究所张广宇课题组实现4英寸晶圆尺度均匀多层二硫化钼连续薄膜可控逐层外延生长
 评论 ⋅  2022-06-23 15:13
广东省科学院半导体研究所新型显示团队在微器件巨量组装和集成领域重要研究进展
 评论 ⋅  2022-06-17 10:58
北京大学材料科学与工程学院张青课题组近红外激光研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-23 11:35
公开招标：中国科学院大连化学物理研究所300MHz核磁共振波谱仪采购项目
 评论 ⋅  2022-05-18 13:23
公开招标：中国科学院大学-光电学院-激光光镊采购项目
 评论 ⋅  2022-05-17 11:30
公开招标-中国科学院物理研究所电感耦合等离子刻蚀机采购项目
 评论 ⋅  2022-05-17 09:28
中国科学院上海应用物理研究所立式化学气相沉积系统(SiC)公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-06 14:12
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