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科大立安中标安意法半导体8英寸
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硅外延、芯片项目
士兰微电子8英寸
碳化
硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会,共话中国
碳化
硅产业发展
产能规模全球最大!比亚迪新建
碳化
硅工厂今年下半年投产
英飞凌居林200mm
碳化
硅晶圆厂第一阶段建设完成
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙:
碳化
硅单晶衬底材料的研究进展
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟:
碳化
硅外延如何协同器件发展
英国公司Clas-SiC考虑在印度建设8英寸
碳化
硅工厂
纳微发布第三代快速
碳化
硅MOSFETs, 促进AI数据中心功率提升,加快电动汽车充电速度
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文:
碳化
硅电子器件技术若干新进展
CASICON晶体大会前瞻|山东大学徐现刚:低缺陷
碳化
硅单晶进展及展望
杰平方半导体
碳化
硅器件进入量产
科友半导体
碳化
硅晶体厚度突破80mm!
总投资10亿元,
碳化
硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
宇泉半导体年产165万只
碳化
硅功率模块项目投产
国内首个6.5千伏
碳化
硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建:
碳化
硅晶锭剥离工艺应用
安意法半导体8英寸
碳化
硅外延、芯片项目(生活服务设施区)全面封顶,8月将实现点亮投产
吕坚院士团队 l 3D打印莫来石增强的
碳化
硅气凝胶复合材料
芯联集成8英寸
碳化
硅工程批已顺利下线
晶盛机电调研记录:功率半导体设备进展、
碳化
硅衬底产能布局及进展、主要客户
合盛硅业:正在推进8英寸
碳化
硅衬底量产
我国首台新型智能重载电力机车下线,全球首创大功率
碳化
硅变流器!
中国
碳化
硅疯狂降价致美台厂商股价下跌;
总投资10亿元,化合物半导体
碳化
硅材料和固废综合利用砷化镓衬底项目签约
南京大学成功研发出大尺寸
碳化
硅激光切片设备与技术
总投资8.3亿元,江苏天科合达
碳化
硅晶片二期扩产项目即将竣工
500吨
碳化
硅半导体粉体生产线成功达产
年产40万片,江西或再添一
碳化
硅项目
南京大学成功研发出大尺寸
碳化
硅激光切片设备与技术
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