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碳化
硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展
业界称三星电子正研发取代
碳化
硅聚焦环的新材料
碳化
硼成有力备选方案
电科材料成功研制出8英寸
碳化
硅晶体 实现小规模量产!
晶盛机电
碳化
硅衬底晶片生产项目落户银川
中电科二所研制出山西首片
碳化
硅芯片
总投资50亿元!年产40万片
碳化
硅半导体材料项目签约宁夏
晶盛机电:
碳化
硅外延设备已通过客户验证,已与客户形成采购意向
半导体深度:从wolfspeed发展看
碳化
硅国产化
中电科二所研制出山西省首片
碳化
硅芯片
晶盛机电:中试线产出的6英寸
碳化
硅衬底达到或者优于业内技术水平
露笑科技:6英寸
碳化
硅衬底晶片已形成销售
总投资20亿元 南京新增2个
碳化
硅项目
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局
碳化
硅芯片研发
总投资10亿元!致瞻科技
碳化
硅项目签约浙江嘉善
露笑科技
碳化
硅长晶炉已有112台安装完毕,
碳化
硅衬底片已形成销售
国星光电:氮化镓和
碳化
硅器件已进入产业化阶段,十亿扩产产能正逐步释放
国星光电
氮化镓
碳化硅
器件
产业化
扩产
产能正
云南锗业:目前公司
碳化
硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段,研发能否成功具有不确定性
SiC器件将逐步替代传统硅基器件,
碳化
硅产业“得材料者得天下”
碳化
硅的投资思考
碳化
硅(SiC)行业研究框架:“新能半导”大时代新核“芯”
河南十四五将加快发展
碳化
硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体材料
天岳先进:公司募投项目主要用于生产6英寸导电型
碳化
硅衬底
河南:积极布局发展以
碳化
硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料
国产
碳化
硅芯片厂商瞻芯电子获小鹏汽车战略融资
露笑科技6英寸导电型
碳化
硅衬底片已批量生产,产线处于产能爬坡阶段
博世开始量产
碳化
硅芯片,电动汽车续航里程提升6%
碳化
硅激光剥离设备国产化,中电科二所取得突破性进展
泰科天润浏阳
碳化
硅芯片量产线已进入生产,预期年产6万片6英寸
碳化
硅功率芯片
碳化
硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
重大突破!
碳化
硅量子比特刷新纪录:量子态保持超5秒,信号增强万倍
第
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