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成果上新！8英寸导电型碳化硅研制获得成功
 评论 ⋅  2023-05-15 18:05
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
 评论 ⋅  2023-05-15 10:12
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破
 评论 ⋅  2023-05-12 17:05
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-05-08 13:43
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅：先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造
 评论 ⋅  2023-05-08 11:36
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂：碳化硅外延核心技术的产业化应用
 评论 ⋅  2023-05-07 09:26
CASICON 2023长沙站：聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术进展
 评论 ⋅  2023-05-06 17:58
内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产 总投资13亿元
 评论 ⋅  2023-05-06 17:00
【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤：碳化硅行业规模化发展的谜题与难题
 评论 ⋅  2023-05-05 23:43
【CASICON 2023】天科合达彭同华：碳化硅材料技术产业现状与新趋势
 评论 ⋅  2023-05-05 22:28
【CASICON 2023】复旦大学教授张清纯：碳化硅器件微型化现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-05 21:39
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
【CASICON 2023】2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开
 评论 ⋅  2023-05-05 19:50
Wolfspeed与采埃孚将在德国建立碳化硅研发中心
 评论 ⋅  2023-05-04 15:35
突破！国产碳化硅在国际供应链体系中迈出一大步
 评论 ⋅  2023-05-04 11:42
安森美一季度碳化硅营收环比增长近100％
 评论 ⋅  2023-05-03 16:36
三安光电碳化硅项目子公司销售年增909.48% 预计今年四季度正式上主驱
 评论 ⋅  2023-05-03 16:34
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
 评论 ⋅  2023-05-03 16:30
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-04-28 19:28
扬杰科技拟投10亿加码碳化硅
 评论 ⋅  2023-04-28 17:15
CASICON 2023前瞻| 恒普真空科技：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-04-28 14:33
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
 评论 ⋅  2023-04-28 11:30
详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案
 评论 ⋅  2023-04-28 10:25
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量，得到博世集团高度认可
 评论 ⋅  2023-04-27 14:18
大连理工大学教授王德君受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:38
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