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英飞凌与Wolfspeed扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 11:34
英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 08:37
天岳先进宗艳民：行业将超预期高速发展，已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
 评论 ⋅  2024-01-23 14:58
低碳化成半导体强劲增长点 吉林华微电子进入新赛道
 评论 ⋅  2024-01-22 16:00
Wolfspeed：碳化硅助力实现 PFC 技术的变革
 评论 ⋅  2024-01-22 09:46
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
投资10亿元！博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵镇
 评论 ⋅  2024-01-19 10:07
天岳先进：持续加大导电型衬底产能产量以推动碳化硅的扩大应用
 评论 ⋅  2024-01-18 15:08
成果｜碳化硅晶片+蜂巢传动逆变器+碳化硅电力电子变压器+AMOLED量产线
 评论 ⋅  2024-01-17 17:42
山东大学碳化硅高温退火炉采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-01-17 10:10
济南：2024年重点推进集成电路产业共同体建设，抓好比亚迪半导体、天岳碳化硅等重点项目
 评论 ⋅  2024-01-16 16:32
中科院物理所陈小龙团队：晶圆级立方碳化硅单晶生长取得突破
中国科学院物理研究所陈小龙异质籽晶同质籽晶生长
 评论 ⋅  2024-01-15 13:26
芯粤能预计年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片规划产能
 评论 ⋅  2024-01-11 18:19
国产碳化硅外延设备供应商纳设智能开启上市辅导
 评论 ⋅  2024-01-09 20:21
山东发布新政，加快实施集成电路“强芯”等十大工程
新能源汽车5G光电碳化硅氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2024-01-09 19:16
碳化硅衬底龙头天岳先进董事长宗艳民：车规级衬底已经走在国际前列
 评论 ⋅  2024-01-09 16:41
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）项目最新进展
中国电科山西碳化硅材料产业基地二期碳化硅材料
 评论 ⋅  2024-01-08 11:29
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能6英寸碳化硅芯片车规级碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2024-01-08 10:50
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议，碳化硅等方面开展务实合作
乾晶半导体中宜创芯碳化硅
 评论 ⋅  2024-01-05 14:19
天岳先进宗艳民：行业将超预期高速发展，已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进8英寸碳化硅衬底量产
 评论 ⋅  2024-01-05 14:16
石墨烯芯片制造领域，重要里程碑→
碳化硅超高迁移率半导体外延石墨烯
 评论 ⋅  2024-01-05 13:55
山东大学彭燕、徐现刚团队在面向大功率高效散热GaN器件用金刚石-碳化硅复合衬底的进展
金刚石SiCGaN衬底
 评论 ⋅  2024-01-04 09:28
天岳先进：已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地
天岳先进碳化硅半导体材料生产基地衬底688234
 评论 ⋅  2024-01-03 11:31
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材300200.SZ半导体材料粤海金碳化硅单晶衬底片8英寸
 评论 ⋅  2024-01-02 17:22
总投资8.3亿！徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶
徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目
 评论 ⋅  2023-12-31 09:50
长光华芯：拟向惟清半导体转让部分设备以用于双方共同开展碳化硅项目的建设
 评论 ⋅  2023-12-29 16:08
重大突破！第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体硅基氮化镓外延片中电科碳化硅外延片
 评论 ⋅  2023-12-29 09:55
小米发布 800V 碳化硅高压平台：最高电压 871V，电池续航可超 1000km
 评论 ⋅  2023-12-28 14:36
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机半导体碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-28 13:56
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体Pre-B轮融资碳化硅功率芯片SiCMOSFET
 评论 ⋅  2023-12-28 13:50
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