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获数千万元投资!瀚天天成
碳化
硅产线年底将增加至50条产线
瞻芯电子六英寸
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硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
超芯星6英寸
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硅衬底进入美国高端市场
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容
碳化
硅的混合集成光量子学芯片
CASA立项《8英寸
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硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
“上车、逐光”
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硅产业双通道加速跑,衬底和外延是最大掣肘!
突破8英寸
碳化
硅衬底量产关键难题,与国际差距在2~3年之内!
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硅8英寸双线圈感应炉,恒普科技重磅发布两个新炉型
碳化
硅功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
碳化
硅百亿美元赛道,SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期
宁德时代投资
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硅(SiC)晶片企业重投天科
宁德时代投资半导体
碳化
硅晶片研发商重投天科
第三代半导体
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硅 (SiC)产业供给吃紧!
东部高科将建设8英寸
碳化
硅半导体生产线
蔚来发布智能电动中大型SUV ES7,应用
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硅功率模块的第二代高效电驱平台
中电化合物携手浙江大学成立联合培养实践基地,聚焦
碳化
硅和氮化镓材料
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硅“上车”开赛,诸多半导体企业开始内“卷”
博格华纳宣布携手两款超跑 供货最新800V
碳化
硅逆变器
生产SiC衬底片所用设备100%国产化!露笑科技募资加码
碳化
硅项目获批复
湖南德智新材料半导体用
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硅蚀刻环项目完成主体工程建设,将于明年初投产
德智新材料半导体用
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硅蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
基本半导体完成C2轮融资,汽车级
碳化
硅功率模块封装产线已进入量产阶段
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硅功率器件头部企业基本半导体宣布完成C2轮融资
三期产能预达140万片!瀚天天成
碳化
硅产业园二期项目竣工
先进
碳化
硅技术助力储能系统
上海天岳
碳化
硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产
长电科技透露其同时具备
碳化
硅和氮化镓芯片封测能力
资本蜂拥的
碳化
硅衬底市场,各大项目进展如何?
北方华创:
碳化
硅长晶设备订单饱满,预计今年出货将超500台
振华科技将建6英寸硅基/
碳化
硅基功率器件制造线
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