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通富微电：公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发第三代半导体碳化硅产品
 评论 ⋅  2023-03-02 10:11
特斯拉：下一代平台将减少75%的碳化硅
 评论 ⋅  2023-03-02 08:38
华芯邦碳化硅先进封装项目落户聊城 总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-03-01 17:22
华润微：碳化硅产品二极管和MOS均已系列化上量
 评论 ⋅  2023-03-01 16:16
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，聚焦碳化硅领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:16
简述碳化硅功率器件封装的三个关键技术
 评论 ⋅  2023-02-28 14:13
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
 评论 ⋅  2023-02-28 13:40
赛道火热+现场火爆，聚焦碳化硅功率电子器件技术新风向
 评论 ⋅  2023-02-27 19:01
东芝电子社长佐藤裕之：2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
 评论 ⋅  2023-02-27 11:43
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建碳化硅和硅产能
 评论 ⋅  2023-02-22 11:52
IFWS：碳化硅功率电子器件技术进展追踪
 评论 ⋅  2023-02-15 11:33
天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
 评论 ⋅  2023-02-13 17:34
碳化硅器件“上车”：应用热点是电驱，标准尚待统一
 评论 ⋅  2023-02-13 17:07
IFWS：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿研究
 评论 ⋅  2023-02-12 17:57
碳化硅功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资
 评论 ⋅  2023-02-06 09:00
Arche开启韩国首个碳化硅外延片量产
 评论 ⋅  2023-02-02 18:30
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
 评论 ⋅  2023-02-02 17:44
安森美携手大众汽车 导入碳化硅基板开发车用逆变器
 评论 ⋅  2023-02-01 18:15
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
直击前沿 | IFWS 前瞻：碳化硅功率电子器件分论坛日程重磅出炉
 评论 ⋅  2023-01-30 19:07
安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议
 评论 ⋅  2023-01-30 15:37
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅
 评论 ⋅  2023-01-29 13:54
Wolfspeed计划与 采埃孚合作，在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂
 评论 ⋅  2023-01-29 10:05
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破
 评论 ⋅  2023-01-28 15:40
意法半导体CEO：客户需求强劲将扩增碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-01-28 15:25
国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导
 评论 ⋅  2023-01-19 23:20
碳化硅衬底公司乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-01-16 17:29
日本电子零件制造商Resonac拟将碳化硅功率半导体部件产量增至5倍
 评论 ⋅  2023-01-16 17:04
晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片业务
 评论 ⋅  2023-01-16 16:23
英飞凌科扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作
 评论 ⋅  2023-01-13 15:50
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