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安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶，8月将实现点亮投产
 评论 ⋅  2024-05-28 10:08
吕坚院士团队 l 3D打印莫来石增强的碳化硅气凝胶复合材料
 评论 ⋅  2024-05-27 10:26
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
合盛硅业：正在推进8英寸碳化硅衬底量产
 评论 ⋅  2024-05-20 13:53
我国首台新型智能重载电力机车下线，全球首创大功率碳化硅变流器！
 评论 ⋅  2024-05-15 15:13
中国碳化硅疯狂降价致美台厂商股价下跌；
 评论 ⋅  2024-05-13 10:11
总投资10亿元，化合物半导体碳化硅材料和固废综合利用砷化镓衬底项目签约
 评论 ⋅  2024-05-10 16:14
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-05-07 14:10
总投资8.3亿元，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目即将竣工
 评论 ⋅  2024-05-07 10:26
500吨碳化硅半导体粉体生产线成功达产
 评论 ⋅  2024-05-07 09:54
年产40万片，江西或再添一碳化硅项目
 评论 ⋅  2024-04-30 10:16
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
日本中央玻璃：进军液相法8英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-04-30 10:02
厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:34
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
 评论 ⋅  2024-04-23 16:59
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅功率器件制造探索
 评论 ⋅  2024-04-23 10:07
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
CSPSD 2024成都前瞻 |重庆大学蒋华平：碳化硅MOSFET动态阈值漂移
 评论 ⋅  2024-04-16 15:16
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏：碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术
 评论 ⋅  2024-04-15 16:17
复杂碳化硅构件激光选区烧结增材制造技术及产业化
 评论 ⋅  2024-04-07 14:20
小米SU7之碳化硅用量
 评论 ⋅  2024-04-05 23:02
免费| CSE 2024专题会：2024世界碳化硅大会日程出炉！
 评论 ⋅  2024-04-04 18:20
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目
 评论 ⋅  2024-04-03 09:22
Yole：尽管当前全球经济面临挑战，但功率电子用碳化硅的增长轨迹依然未变
 评论 ⋅  2024-03-29 17:26
三安光电林科闯：碳化硅产业前景广阔 电动汽车引擎启动
 评论 ⋅  2024-03-27 21:19
Wolfspeed 全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶
 评论 ⋅  2024-03-27 18:19
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸碳化硅衬底生产基地
 评论 ⋅  2024-03-22 22:30
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