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碳化硅
晶面带来新的可能
半导体材料
碳化硅
衬底研发生产商同光晶体完成B轮融资
第三代半导体材料
碳化硅
预计2020年全球市场规模将突破6亿美元
博蓝特科创板IPO申请获上交所受理 将重点拓展
碳化硅
衬底产业链
博蓝特
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PSS产品
碳化硅
衬底
产业链
IGBT龙头斯达半导拟投资2.29亿元布局
碳化硅
赛道
中电科55所李士颜博士:
碳化硅
功率MOSFET研究进展
重庆大学曾正:
碳化硅
功率模块的先进封装测试技术
厦门大学邱宇峰教授:
碳化硅
功率半导体器件在电力系统中的应用
同光晶体董事长郑清超:月产
碳化硅
单晶衬底3000片,全年预计销售突破2亿元
许继电气陈天锦:
碳化硅
器件在高性能充电系统中的应用
IFWS2020:功率电子器件及封装技术分会
碳化硅
专场深圳召开
贸泽电子与SemiQ签署全球分销协议 分销
碳化硅
电源产品组合
贸泽电子
SemiQ
分销协议
碳化硅
电源产品
碳化硅
晶片龙头天科合达:风口已至 静待爆发
碳化硅
晶片
龙头
天科合达
智能功率模块助力!加速迈向基于
碳化硅
(SiC)的电动汽车
新能源汽车点燃
碳化硅
热潮 国产化预期强烈
重磅!山西省即将量产6英寸
碳化硅
晶片
东芝推出1200V
碳化硅
MOSFET!适用于高效率电源
碳化硅
的国产化进程
露笑科技:子公司收到
碳化硅
长晶成套设备定制合同
三安集成与金龙新能源战略合作,携手推进
碳化硅
功率器件应用
解读
碳化硅
晶圆划片技术
首片国产 6 英寸
碳化硅
晶圆产品于上海发布
三安集成
碳化硅
功率器件量产制造平台 与金龙新能源开展战略合作
扬杰科技:积极布局第三代半导体,已成功开发多款
碳化硅
器件产品
三安集成开放
碳化硅
功率器件制造平台,助力新能源汽车发展
第三代半导体材料之
碳化硅
产业相关政策汇总一览
第三代
半导体材料
碳化硅产业
相关政策
汇总
德尔福科技凭借创新800V
碳化硅
逆变器技术再度赢得大单
德尔福科技
800V碳化硅
逆变器技术
天通股份:
碳化硅
材料目前处于独立研发阶段 产品为6英寸导电衬底
露笑科技:投建
碳化硅
产业园,总投资100亿元
碳化硅
企业汇总
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