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碳化硅材料技术对器件可靠性的影响
 评论 ⋅  2021-08-16 16:11
赛维电子：聚能创芯融资事项正在推进中 碳化硅基氮化镓材料及制造方面具有技术储备
 评论 ⋅  2021-08-16 15:16
意法半导体造出世界首批8吋碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2021-08-13 16:50
宁波新材料五年发展规划出炉，氮化镓、碳化硅、氧化锌等第三代半导体材料被提及
 评论 ⋅  2021-08-12 11:09
宽禁带半导体进军新能源汽车，国内业者应如何正视差距补齐短板？
宽禁带半导体进军新能源汽车芯片设计芯片碳化硅器件MOSFETSiC
 评论 ⋅  2021-08-11 13:21
9100万美元收购旺宏电子晶圆厂，富士康正式进入碳化硅半导体领域
收购晶圆厂富士康碳化硅半导体EV数字健康机器人AI半导体高级通信
 评论 ⋅  2021-08-11 10:32
总投资3亿元，碳化硅项目签约入驻怀化高新区
碳化硅项目怀化高新区碳化硅晶圆单质碳晶体材料
 评论 ⋅  2021-08-10 17:01
动态|微芯长江碳化硅项目主体封顶！华微电子布局第三代半导体，北方华创、赛微电子、鸿海、英特尔、中芯国际FinFET 工艺达产..
 评论 ⋅  2021-08-06 17:25
安徽微芯长江碳化硅项目主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆片
 评论 ⋅  2021-08-06 14:54
奔涌在时代长河中的半导体产业
半导体产业材料照明砷化镓氮化镓碳化硅光通讯滤波器
 评论 ⋅  2021-08-06 11:21
第三代半导体的激流与险滩
碳化硅氮化镓材料第三代半导体产业
 评论 ⋅  2021-08-05 09:18
吉利汽车集团与罗姆半导体集团缔结以碳化硅为核心的战略合作伙伴关系 致力于汽车领域先进技术开发
 评论 ⋅  2021-08-03 15:51
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
 评论 ⋅  2021-08-02 09:56
宽禁带半导体：一场能源转换链中的革命
碳化硅氮化镓宽禁带第三代半导体物理高压高频高功率半导体器件
 评论 ⋅  2021-07-30 09:30
意法半导体宣布成功制造出200mm (8英寸)碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2021-07-28 13:20
意法半导体首批8英寸碳化硅晶圆问世，SiC热度高涨！
 评论 ⋅  2021-07-28 10:29
为世界上第一条 200mm 碳化硅中试线铺平道路
 评论 ⋅  2021-07-27 16:09
露笑科技：合肥碳化硅厂9月实现6英寸衬底片小批量生产
 评论 ⋅  2021-07-27 15:14
英诺激光：目前公司产品在芯片制造领域的应用为晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等制造工序
英诺激光芯片制造晶圆加工缺陷检测碳化硅退火等制造工序
 评论 ⋅  2021-07-26 10:54
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会
碳化硅第三代半导体时代中国机会
 评论 ⋅  2021-07-23 10:46
新项目！世纪金光投资35亿元建第三代半导体碳化硅芯片项目，纳芯投资52亿元建半导体制造基地......
 评论 ⋅  2021-07-19 17:36
民德电子：拟募资5亿元发力碳化硅功率器件项目
 评论 ⋅  2021-07-19 15:09
碳化硅功率器件的发展现状及其在电力系统中的应用展望
 评论 ⋅  2021-07-16 16:20
碳化硅色心自旋操控研究获重要进展 为基于碳化硅的量子器件提供发展新方向
 评论 ⋅  2021-07-12 14:59
英唐智控与HuLu公司签订《合作协议》 筹建 6英寸碳化硅生产线
 评论 ⋅  2021-07-12 13:44
英唐智控宣布筹建6英寸碳化硅产线，全产业链布局再进一步
 评论 ⋅  2021-07-12 10:50
晶盛机电：成功生长出 6 英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2021-07-05 15:48
露笑科技：9月可实现6英寸导电型碳化硅衬底片小批量试生产
 评论 ⋅  2021-06-30 11:44
芯片新局面：第三代半导体迎来新机遇
芯片第三代半导体宽禁带碳化硅氮化镓
 评论 ⋅  2021-06-30 10:24
官宣投产！露笑科技，山东国宏中能碳化硅项目新进展
 评论 ⋅  2021-06-30 10:17
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