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晶盛机电：碳化硅外延设备已通过客户验证，已与客户形成采购意向
 评论 ⋅  2022-02-28 11:36
半导体深度：从wolfspeed发展看碳化硅国产化
 评论 ⋅  2022-02-28 11:25
中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 11:01
晶盛机电：中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
 评论 ⋅  2022-02-28 08:46
露笑科技：6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-25 17:00
总投资20亿元 南京新增2个碳化硅项目
 评论 ⋅  2022-02-24 09:22
理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
 评论 ⋅  2022-02-24 08:55
总投资10亿元！致瞻科技碳化硅项目签约浙江嘉善
 评论 ⋅  2022-02-23 10:06
露笑科技碳化硅长晶炉已有112台安装完毕，碳化硅衬底片已形成销售
 评论 ⋅  2022-02-23 08:14
国星光电：氮化镓和碳化硅器件已进入产业化阶段，十亿扩产产能正逐步释放
国星光电氮化镓碳化硅器件产业化扩产产能正
 评论 ⋅  2022-02-23 07:33
云南锗业：目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段，研发能否成功具有不确定性
 评论 ⋅  2022-02-21 08:53
SiC器件将逐步替代传统硅基器件，碳化硅产业“得材料者得天下”
 评论 ⋅  2022-02-21 08:51
碳化硅的投资思考
 评论 ⋅  2022-02-18 17:01
碳化硅（SiC）行业研究框架：“新能半导”大时代新核“芯”
 评论 ⋅  2022-02-18 09:05
河南十四五将加快发展碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体材料
 评论 ⋅  2022-02-17 13:48
天岳先进：公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-02-17 10:54
河南：积极布局发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料
 评论 ⋅  2022-02-17 10:08
国产碳化硅芯片厂商瞻芯电子获小鹏汽车战略融资
 评论 ⋅  2022-02-16 16:45
露笑科技6英寸导电型碳化硅衬底片已批量生产，产线处于产能爬坡阶段
 评论 ⋅  2022-02-16 08:47
博世开始量产碳化硅芯片，电动汽车续航里程提升6%
 评论 ⋅  2022-02-14 08:45
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-10 17:15
泰科天润浏阳碳化硅芯片量产线已进入生产，预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片
 评论 ⋅  2022-02-10 08:39
碳化硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-09 10:18
重大突破！碳化硅量子比特刷新纪录：量子态保持超5秒，信号增强万倍
 评论 ⋅  2022-02-09 10:13
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
 评论 ⋅  2022-01-26 13:43
东尼电子：碳化硅产品已向瀚天天成、东莞天域进行送样
 评论 ⋅  2022-01-26 12:49
中科汉韵6英寸碳化硅MOSFET芯片产线启动前置工作 车规级战略如期部署
 评论 ⋅  2022-01-26 08:58
三安集成：碳化硅车规产品“上车”，湖南基地实现规模交付
新能源汽车碳化硅湖南三安碳化硅车规级
 评论 ⋅  2022-01-25 11:13
三安光电加速功率半导体战略布局 碳化硅二极管收获主机厂订单
 评论 ⋅  2022-01-25 09:10
住友矿山将量产新一代碳化硅功率半导体晶圆
 评论 ⋅  2022-01-17 16:31
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