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第三代半导体投资：碳化硅如何引领“芯”浪潮
 评论 ⋅  2022-09-15 18:19
天岳先进：已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
 评论 ⋅  2022-09-15 17:57
行业龙头大幅扩产 关注碳化硅产业链投资机会
 评论 ⋅  2022-09-15 08:31
东尼电子：年产12万片碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产
 评论 ⋅  2022-09-14 16:34
中电科实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产
 评论 ⋅  2022-09-13 11:28
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂
 评论 ⋅  2022-09-13 10:46
碳化硅功率器件需求急增
 评论 ⋅  2022-09-09 10:29
银河微电：目前汽车上应用碳化硅MOSFET，该类器件目前仍在研发中
 评论 ⋅  2022-09-07 09:41
东微半导体基于碳化硅实现高耐压半导体器件制造方案
 评论 ⋅  2022-09-07 09:35
株洲中车时代电气：目前有每年2.5万片碳化硅芯片的产能
 评论 ⋅  2022-09-06 15:03
WOLFSPEED：​使用碳化硅进行双向车载充电机设计
 评论 ⋅  2022-09-05 19:30
湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
 评论 ⋅  2022-09-05 18:43
“双碳”驱动下，碳化硅站上风口！
 评论 ⋅  2022-09-02 09:22
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，将提升在第三代半导体材料端的竞争力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:20
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
 评论 ⋅  2022-09-01 16:59
年产10万片碳化硅衬底项目投产
 评论 ⋅  2022-08-22 18:58
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
 评论 ⋅  2022-08-11 17:10
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
 评论 ⋅  2022-08-09 16:19
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目预计明年1月开工
 评论 ⋅  2022-08-09 15:40
小鹏G9上市在即，采用800V碳化硅高压电驱平台！高压快充路线受青睐！
 评论 ⋅  2022-08-04 19:06
三安光电：湖南三安碳化硅半导体产业化项目正在稳步推进中
 评论 ⋅  2022-08-02 15:46
突破！一次扩径技术，碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸！
 评论 ⋅  2022-07-30 15:00
盛美上海推出新型预清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造
 评论 ⋅  2022-07-29 15:19
浙江大学50 mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功
 评论 ⋅  2022-07-28 16:18
获数千万元投资！瀚天天成碳化硅产线年底将增加至50条产线
 评论 ⋅  2022-07-27 20:30
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
 评论 ⋅  2022-07-27 19:07
超芯星6英寸碳化硅衬底进入美国高端市场
 评论 ⋅  2022-07-26 18:00
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
 评论 ⋅  2022-07-20 17:00
CASA立项《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
 评论 ⋅  2022-07-15 15:24
“上车、逐光”碳化硅产业双通道加速跑，衬底和外延是最大掣肘！
 评论 ⋅  2022-07-13 20:02
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