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英飞凌：预计到2027年碳化硅产能将增加10倍
 评论 ⋅  2023-03-15 11:08
湖南三安：碳化硅衬底已实现批量销售，汽车客户合作取得重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 11:03
实现1>1+1的创新！Wolfspeed 碳化硅基氮化镓功率晶体管，赋能蜂窝通信创新
 评论 ⋅  2023-03-14 19:06
三菱电机将投资翻番建设新的晶圆厂 增加碳化硅功率半导体生产
 评论 ⋅  2023-03-14 17:38
科友半导体董事长赵丽丽：电阻炉八英寸碳化硅制备技术探索
 评论 ⋅  2023-03-13 17:34
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！
 评论 ⋅  2023-03-08 10:00
安森美碳化硅技术将整合到宝马集团下一代电动汽车
 评论 ⋅  2023-03-07 11:23
高金富恒集团碳化硅半导体产业基地项目签约山东东营
 评论 ⋅  2023-03-06 14:47
投资25亿元，山东东营新增一碳化硅半导体产业基地项目
 评论 ⋅  2023-03-06 14:45
简述SiC碳化硅单晶的生长原理
 评论 ⋅  2023-03-03 10:48
事件点评：特斯拉下一代平台将减少75%的碳化硅，你怎么看？
 评论 ⋅  2023-03-02 15:51
通富微电：公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发第三代半导体碳化硅产品
 评论 ⋅  2023-03-02 10:11
特斯拉：下一代平台将减少75%的碳化硅
 评论 ⋅  2023-03-02 08:38
华芯邦碳化硅先进封装项目落户聊城 总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-03-01 17:22
华润微：碳化硅产品二极管和MOS均已系列化上量
 评论 ⋅  2023-03-01 16:16
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，聚焦碳化硅领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:16
简述碳化硅功率器件封装的三个关键技术
 评论 ⋅  2023-02-28 14:13
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
 评论 ⋅  2023-02-28 13:40
赛道火热+现场火爆，聚焦碳化硅功率电子器件技术新风向
 评论 ⋅  2023-02-27 19:01
东芝电子社长佐藤裕之：2025年将开始量产碳化硅材料的功率半导体
 评论 ⋅  2023-02-27 11:43
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建碳化硅和硅产能
 评论 ⋅  2023-02-22 11:52
IFWS：碳化硅功率电子器件技术进展追踪
 评论 ⋅  2023-02-15 11:33
天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
 评论 ⋅  2023-02-13 17:34
碳化硅器件“上车”：应用热点是电驱，标准尚待统一
 评论 ⋅  2023-02-13 17:07
IFWS：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿研究
 评论 ⋅  2023-02-12 17:57
碳化硅功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资
 评论 ⋅  2023-02-06 09:00
Arche开启韩国首个碳化硅外延片量产
 评论 ⋅  2023-02-02 18:30
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
 评论 ⋅  2023-02-02 17:44
安森美携手大众汽车 导入碳化硅基板开发车用逆变器
 评论 ⋅  2023-02-01 18:15
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
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