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国产芯片!红旗发布了首台1700V超高压
碳化硅功率模块
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V5获海内外多家车厂定点
Wolfspeed推出2300V
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基本半导体铜烧结技术在
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宇泉半导体年产165万只
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重要突破!全国产化
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东风首批自主
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【CASICON 2023 西安站】 苏州锴威特应用总监牛坤宏:
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东风汽车
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总投资3亿元!元山电子推进60万只全
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项目建设
蔚来发布智能电动中大型SUV ES7,应用
碳化硅功率模块
的第二代高效电驱平台
基本半导体完成C2轮融资,汽车级
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封装产线已进入量产阶段
深圳基本半导体汽车级
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制造基地通线运行
正海集团与罗姆合作成立新公司 主营
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业务
基本半导体
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装车测试发车仪式在深圳举行
基本半导体
碳化硅功率模块
装车测试
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深圳成功举行,搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
东芝开发
碳化硅功率模块
新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
德国贺利氏张靖:针对
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的先进封装解决方案
芯聚能半导体周晓阳:
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在新能源汽车中的应用
芯聚能
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周晓阳
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重庆大学曾正:
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