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河南半导体
硅
片企业闯关IPO!拟募资8亿元投建新生产线
麦斯克
电子材料
麦斯克
创业板
IPO
深交所
募资8亿元建设半导体
硅
片项目,麦斯克创业板IPO获受理
突破碳化
硅
“卡脖子”技术!年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
晶盛机电董事长曹建伟:近年开始布局碳化
硅
业务
到2027年,氮化镓和碳化
硅
功率半导体市场预计将超过45亿美元
GaN
SiC
功率
半导体
李士颜:第三代半导体碳化
硅
高压领域的前行者
李士颜
第三代
半导体
碳化硅
高压
领域
意法半导体“单片多
硅
技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
中国科大在
硅
基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展
石家庄六大重点工程出炉,将加快6英寸碳化
硅
外延、氮化镓外延、12英寸
硅
外延量产化进程
投资83.92亿元 金瑞泓微电子集成电路用12英寸
硅
片项目签约衢州
晶盛机电:12英寸单晶
硅
生长炉及部分加工设备已实现批量销售
乌兰察布氟
硅
电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工
2021年陕西重点建设项目出炉:奕斯伟
硅
产业基地、三星12英寸闪存芯片项目上榜
集成电路用12英寸
硅
片项目签约衢州 总投资约84亿元
AMD计划未来几年向格罗方德采购价值16亿美元
硅
晶圆
东芝开发碳化
硅
功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
东芝发布碳化
硅
(SiC)功率模块新技术
总投资近100亿元,中环股份集成电路用大直径
硅
片项目二期启动
环球晶圆预计
硅
晶圆强劲需求将持续到2023年
第三代半导体碳化
硅
单晶衬底企业同光晶体完成D轮融资
第三代
半导体
碳化硅
单晶衬底
同光晶体
D轮
融资
年收300亿 量产400G
硅
光模块 推出国内首台3.2T CPO 工作样机,它是亨通
研究发现
硅
或为光子信息处理最强大的材料
【研究报告】中金公司:新能源车全球普及加速,碳化
硅
产业落地迎机遇
研究报告
中金公司
新能源车
碳化硅
产业
落地
格芯宣布总部将由
硅
谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地
德国贺利氏张靖:针对碳化
硅
功率模块的先进封装解决方案
中电南方国基集团李士颜:功率碳化
硅
MOSFET芯片及模块研究进展及应用
中电南方国基集团
李士颜
功率
碳化硅
MOSFET
芯片
模块
ULVAC李茂林:碳化
硅
功率器件制造中ULVAC的量产技术
爱发科
李茂林
碳化硅
功率器件
ULVAC
量产技术
晶湛半导体陈宇超:应用于功率器件的GaN外延片进展
苏州
晶湛半导体
科技
陈宇超
功率器件
硅基GaN
外延片
中晶科技:子公司拟向隆基股份购买厂房及单晶
硅
生产设备
芯聚能半导体周晓阳:碳化
硅
功率模块在新能源汽车中的应用
芯聚能
半导体
周晓阳
碳化硅
功率模块
新能源汽车
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