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IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅功率器件论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-29 10:33
露笑科技拟募资不超29.4亿加码碳化硅
 评论 ⋅  2021-11-25 16:09
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
 评论 ⋅  2021-11-25 16:00
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目
 评论 ⋅  2021-11-24 15:42
苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向功率器件方面取得新进展
 评论 ⋅  2021-11-05 17:25
Qorvo宣布收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
Qorvo收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC
 评论 ⋅  2021-11-04 16:47
闻泰科技：碳化硅（SiC）产品目前已经交付了第一批晶圆和样品
 评论 ⋅  2021-11-04 15:48
丰田电装大举进军碳化硅
 评论 ⋅  2021-11-03 15:31
碳化硅芯片企业瞻芯电子完成数亿元A+和A++轮融资
 评论 ⋅  2021-11-02 16:22
中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
 评论 ⋅  2021-11-01 18:11
日本罗姆：碳化硅半导体需求将以中国车载用途为中心增长
 评论 ⋅  2021-10-29 11:55
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体材料相关设备项目
晶盛机电扩产碳化硅半导体材料设备项目
 评论 ⋅  2021-10-27 11:55
正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件
正海集团罗姆碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2021-10-27 11:27
正海集团与罗姆合作成立新公司 主营碳化硅功率模块业务
 评论 ⋅  2021-10-21 17:35
普兴电子石家庄项目一期明年投产 年产36万片6英寸碳化硅外延产品等
 评论 ⋅  2021-10-20 16:10
碳化硅晶圆划片技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:31
泰科天润：碳化硅快速切入各个领域，新能源或将成为最大成长动力
 评论 ⋅  2021-10-15 12:15
金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）
 评论 ⋅  2021-10-12 17:59
斯达半导定增申请通过，募资35亿瞄准碳化硅
 评论 ⋅  2021-10-12 17:51
第三代半导体碳化硅专利排名
 评论 ⋅  2021-10-12 14:47
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商
 评论 ⋅  2021-09-27 17:24
硅晶圆业加速扩产 迎接春燕
 评论 ⋅  2021-09-26 11:56
SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
 评论 ⋅  2021-09-24 14:44
北方华创碳化硅外延设备再获突破
 评论 ⋅  2021-09-24 14:25
年产值超21亿 天科合达拟建碳化硅单晶和外延片生产线
 评论 ⋅  2021-09-23 15:40
南砂晶圆碳化硅项目建设取得新进展
 评论 ⋅  2021-09-22 15:45
【CASICON 2021】中电科五十五所刘强：碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
 评论 ⋅  2021-09-17 15:28
【CASICON 2021】南砂晶圆彭燕：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-16 11:32
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