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上海
硅
酸盐所在自发凝固成型制备大尺寸/复杂形状高纯氧化铝部件方面取得新进展
硅
片厂商新一轮“鏖战”:立昂微并购补短板 沪
硅
产业35亿加码研发
博世开始量产碳化
硅
芯片,电动汽车续航里程提升6%
SEMI:2021年全球
硅
片出货量创历史新高
碳化
硅
激光剥离设备国产化,中电科二所取得突破性进展
硅
晶圆供应持续吃紧!胜高2026年产能已售罄
山东天岳先进科技董事长宗艳民:用创新谱写“碳”“
硅
”之歌
泰科天润浏阳碳化
硅
芯片量产线已进入生产,预期年产6万片6英寸碳化
硅
功率芯片
碳化
硅
激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
重大突破!碳化
硅
量子比特刷新纪录:量子态保持超5秒,信号增强万倍
立昂微重磅收购:拟控股国晶半导体,谋求12英寸
硅
片市场地位
晨光新材:拟30亿元投建
硅
基新材料及钛、钴基新材料项目
东芝推出全新1200V和1700V碳化
硅
MOSFET模块,助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
东尼电子:碳化
硅
产品已向瀚天天成、东莞天域进行送样
中科汉韵6英寸碳化
硅
MOSFET芯片产线启动前置工作 车规级战略如期部署
三安集成:碳化
硅
车规产品“上车”,湖南基地实现规模交付
新能源汽车
碳化硅
湖南三安
碳化硅
车规级
三安光电加速功率半导体战略布局 碳化
硅
二极管收获主机厂订单
中国科大郭光灿院士团队在
硅
基半导体自旋量子比特操控研究中取得进展
住友矿山将量产新一代碳化
硅
功率半导体晶圆
A*STAR微电子研究所和SOITEC合作开发200毫米低成本碳化
硅
半导体器件
环球晶收购
硅
晶圆制造商世创案遇阻,若德国未核准恐无法完成
中国科研团队实现
硅
基半导体自旋量子比特超快操控
住友矿山将量产碳化
硅
功率半导体晶圆,预计2025年实现月产1万片
华润微透露:未自建碳化
硅
衬底产线,但具备快速调整碳化
硅
晶圆产能的能力
最高市值超400亿元!国产碳化
硅
龙头企业天岳先进登陆科创板!
日籍华人控股,三年营收近20亿,“有研系”大
硅
片冲刺科创板
碳化
硅
龙头天岳先进创业板上市,创耀科技、奕东电子也同日上市
功率半导体产业研究:电动车大时代,碳化
硅
新世界
持续加码碳化
硅
领域,露笑科技62台新长晶炉即将投入使用
露笑科技6英寸碳化
硅
衬底晶片已形成销售
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