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合盛硅业：目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，实现量产
 评论 ⋅  2023-04-06 09:03
北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
 评论 ⋅  2023-04-06 08:50
红旗首款全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件完成试制
 评论 ⋅  2023-04-04 17:38
定档 | 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛，5月5-7日长沙举行！
 评论 ⋅  2023-04-04 08:35
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
中国科大首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测
 评论 ⋅  2023-03-28 17:16
清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”
 评论 ⋅  2023-03-28 15:32
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，计划2024年底竣工
 评论 ⋅  2023-03-27 17:46
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
投资额超258亿元，天科合达碳化硅二期项目等33个项目落户徐州
 评论 ⋅  2023-03-23 19:52
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
 评论 ⋅  2023-03-22 14:08
露笑科技：公司碳化硅长晶炉有对外销售播
 评论 ⋅  2023-03-20 08:27
天成半导体：从事高质量碳化硅衬底生产
 评论 ⋅  2023-03-20 08:25
国内首家！厦门大学实现8英寸碳化硅外延生长
 评论 ⋅  2023-03-17 12:43
环球晶圆8/12吋硅晶圆产能满载，会持续扩大碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-03-15 16:38
三安光电：碳化硅衬底已批量销售，汽车客户合作获重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 14:14
碳化硅市占率剑指30%！英飞凌预计到2027年SiC产能将增加10倍
 评论 ⋅  2023-03-15 14:06
英飞凌：预计到2027年碳化硅产能将增加10倍
 评论 ⋅  2023-03-15 11:08
湖南三安：碳化硅衬底已实现批量销售，汽车客户合作取得重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 11:03
实现1>1+1的创新！Wolfspeed 碳化硅基氮化镓功率晶体管，赋能蜂窝通信创新
 评论 ⋅  2023-03-14 19:06
三菱电机将投资翻番建设新的晶圆厂 增加碳化硅功率半导体生产
 评论 ⋅  2023-03-14 17:38
科友半导体董事长赵丽丽：电阻炉八英寸碳化硅制备技术探索
 评论 ⋅  2023-03-13 17:34
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水（PCW）设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-13 15:45
红杉等325家风投机构、650名创始人联合声明：硅谷银行不能倒
 评论 ⋅  2023-03-13 08:25
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！
 评论 ⋅  2023-03-08 10:00
西安奕斯伟硅产业基地项目二期：厂房建设进展顺利，预计5月封顶
 评论 ⋅  2023-03-07 15:19
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