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CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利:碳化
硅
功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇:碳化
硅
先进封装及全铜化技术
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学章文通:
硅
基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行:碳化
硅
功率MOSFET器件及其可靠性研究
CSPSD 2024成都前瞻 |重庆大学蒋华平:碳化
硅
MOSFET动态阈值漂移
长庚金晶半导体级高纯
硅
材料项目开工 总投资1.35亿美元
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏:碳化
硅
功率器件的辐射效应及抗辐射技术
投资1.35亿美元!年产10万吨半导体级高纯
硅
项目开工
全球首片!8寸
硅
光薄膜铌酸锂光电集成晶圆亮相九峰山论坛
复杂碳化
硅
构件激光选区烧结增材制造技术及产业化
小米SU7之碳化
硅
用量
免费| CSE 2024专题会:2024世界碳化
硅
大会日程出炉!
科友半导体开展“完美八英寸碳化
硅
籽晶”项目
Yole:尽管当前全球经济面临挑战,但功率电子用碳化
硅
的增长轨迹依然未变
年产3000万片氮化
硅
基板等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
三安光电林科闯:碳化
硅
产业前景广阔 电动汽车引擎启动
Wolfspeed 全球最大、最先进的碳化
硅
工厂封顶
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸碳化
硅
衬底生产基地
晶盛机电:已实现8-12英寸大
硅
片设备全覆盖并批量销售
浙江省云和县、百豪新材签约碳化
硅
衬底项目
云和县大尺寸碳化
硅
单晶衬底产业化项目意向合作协议签约仪式举行
天岳先进:专注于碳化
硅
半导体材料制造
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衬底上基于高Al组分AlInGaN势垒层射频微波器件
德龙激光:公司在碳化
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、Micro LED巨量转移、先进封装等方面新产品先后投入市场
品牌推荐│新阳
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密诚邀您参加CSE化合物半导体产业博览会
芯动半导体与意法半导体签署碳化
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战略合作协议
芯粤能:国产碳化
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“芯航母”正崛起
英飞凌推出新一代碳化
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技术CoolSiC™ MOSFET G2,推动低碳化的高性能系统
晶盛机电:6英寸碳化
硅
外延设备实现批量销售且订单量快速增长
华润微:碳化
硅
目前产能达到2500片/月
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