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东尼电子:8英寸碳化
硅衬底
处于研发验证阶段,已有小批量订单
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET,发布8英寸碳化
硅衬底
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天岳先进:公司在8英寸碳化
硅衬底
上已具备量产能力已实现小批量销售
天岳先进又斩获碳化
硅衬底
大单
直播回放 |“爆炸性”发展时代,碳化
硅衬底
材料与关键技术的破局之道,路在何方?
强芯沙龙 | 直播预告!碳化
硅衬底
材料与关键技术如何破局?
晶盛机电:已掌握行业领先的8英寸碳化
硅衬底
工艺和技术
CASA正式发布《8英寸碳化
硅衬底
片基准标记及尺寸》等3项团体标准
晶盛机电:已掌握8英寸碳化
硅衬底
技术和工艺
晶盛机电:公司已掌握行业领先的8英寸碳化
硅衬底
技术和工艺
简述碳化
硅衬底
制备的重点与难点
合盛硅业:目前2万片宽禁带半导体碳化
硅衬底
及外延片产业化生产线项目已通过验收,实现量产
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化
硅衬底
清洗设备采购订单
天成半导体:从事高质量碳化
硅衬底
生产
三安光电:碳化
硅衬底
已批量销售,汽车客户合作获重大突破
湖南三安:碳化
硅衬底
已实现批量销售,汽车客户合作取得重大突破
IFWS:碳化
硅衬底
材料生长与加工及外延技术前沿研究
开年重要碳化硅半导体论坛!直击碳化
硅衬底
材料生长与加工及外延技术前沿进展
碳化
硅衬底
公司乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资
东尼电子签订6 英寸碳化
硅衬底
合同 总额6亿元
超芯星半导体完成亿元B轮融资 6英寸碳化
硅衬底
已量产
碳化
硅衬底
价格2022年下降了15%
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的
硅衬底
GaN基纵向功率器件
意法半导体与Soitec就碳化
硅衬底
制造技术达成合作
意法半导体与Soitec的下个目标:8英寸碳化
硅衬底
!
天科合达发布8英寸导电碳化
硅衬底
晶片
露笑科技碳化
硅衬底
业务有望厚积薄发
《
硅衬底
蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项
硅衬底
LED行业标准正式发布
IFWS 2022看点前瞻:碳化
硅衬底
材料生长与加工及外延技术
山东国宏中能公司碳化
硅衬底
片项目重组
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