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芯粤能预计年底实现年产24万片6英寸车规级碳化
硅芯片
规划产能
“探秘”车规级碳化
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制造企业芯粤能
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硅芯片
设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
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至信微电子
A轮
融资
时代电气:碳化
硅芯片
升级项目预计年底可以完成
一颗碳化
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,可节省一吨二氧化碳当量!
安森美和麦格纳达成碳化
硅芯片
供应协议
三安光电:公司碳化
硅芯片
应用于光伏、储能、新能源汽车等可靠性要求高的领域
基本半导体车规级碳化
硅芯片
产线正式通线
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮:碳化
硅芯片
制造装备技术发展趋势及国产化进展
基本半导体车规级碳化
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产线在深圳通线
南京产!碳化
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已装载百万辆新能源车
芯粤能半导体碳化
硅芯片
制造项目通过广东省能源局节能审查
英飞凌将向Stellantis供应碳化
硅芯片
协议价值或超10亿美元
株洲中车时代电气:目前有每年2.5万片碳化
硅芯片
的产能
南沙新区半导体产业重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化
硅芯片
制造项目主体工程封顶活动隆重举行
中车时代:拟投资4.62亿元实施碳化
硅芯片
生产线技术能力提升建设项目
4.62亿元 中车时代拟进行碳化
硅芯片
生产线技术能力提升建设项目
中电科二所研制出山西首片碳化
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中电科二所研制出山西省首片碳化
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理想汽车将与三安半导体成立合资公司 布局碳化
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研发
国产碳化
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厂商瞻芯电子获小鹏汽车战略融资
博世开始量产碳化
硅芯片
,电动汽车续航里程提升6%
泰科天润浏阳碳化
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量产线已进入生产,预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片
美国俄亥俄州立大学Anant AGARWAL 教授:碳化
硅芯片
会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
美国俄亥俄州立大学
教授
Anant
AGARWAL
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企业瞻芯电子完成数亿元A+和A++轮融资
新项目!世纪金光投资35亿元建第三代半导体碳化
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项目,纳芯投资52亿元建半导体制造基地......
飞莱特半导体碳化
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及电子应用项目签约山东庆云县
比亚迪启动碳中和规划研究!推出高性能碳化
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国产碳基半导体材料或创千亿产业链,造160亿碳化
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碳化硅战场再添巨头!被LG剥离前夕
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公司拟增加SiC PMIC业务
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