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助力科技中国战略!盖泽参编的《埋层
硅外延片
》GB国家标准正式实施
总投资12.3亿元,立昂微年产96万片12英寸
硅外延片
项目落地
总投资12.3亿,立昂微年产96万片12英寸
硅外延片
生产项目落户
瀚天天成“一种降低碳化
硅外延片
生长缺陷的方法及碳化硅衬底”专利获授权
普兴电子6英寸低密度缺陷碳化
硅外延片
产业化项目环评第二次公示
总投资超14亿元,麦斯克电子年产360万片8英寸
硅外延片
项目封顶
半导体
硅外延片
一体化制造商上海合晶启动科创板IPO
电科材料下属国盛公司第一枚碳化
硅外延片
正式下线
上海合晶IPO通过科创板上市委会议 为半导体
硅外延片
一体化制造商
Arche开启韩国首个碳化
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量产
国产碳化
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供应商天域股份开启上市辅导
晶睿电子2023年将开展碳化
硅外延片
业务
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180万片12英寸半导体
硅外延片
项目”
民德电子:所投资企业明年碳化
硅外延片
、碳化硅器件等产品都将陆续量产
年产能可达2万片!希科半导体碳化
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正式投产
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化
硅外延片
---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
立昂微拟募资 33.9亿元 用于12英寸半导体
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等项目
立昂微:投资23亿元加码12英寸半导体
硅外延片
项目!
年产300万片
硅外延片
产品等!普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产
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