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CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目预计明年Q1投产
 评论 ⋅  2022-06-20 17:23
兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底投产
 评论 ⋅  2022-05-11 10:40
兴洋科技年产1200吨芯片用电子级高新硅基材料项目计划9月开工
 评论 ⋅  2021-08-12 15:00
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