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英飞凌牵头欧洲联合研究计划 预算6000万欧元 发力氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2023-05-23 16:27
保定第三代半导体产业技术研究院正式成立
 评论 ⋅  2023-05-20 18:26
陕西征集集成电路产业高质量发展研究课题承担单位
 评论 ⋅  2023-05-19 16:54
厦门大学张洪良团队在宽禁带氧化镓半导体掺杂电子结构研究取得进展
 评论 ⋅  2023-05-16 15:38
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延及电子结构研究
 评论 ⋅  2023-05-12 09:49
南京邮电大学氧化镓创新中心(IC-GAO)氧化镓日盲紫外阵列成像器件研究取得新突破
 评论 ⋅  2023-05-11 09:47
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授：GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
 评论 ⋅  2023-05-08 10:30
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士：高性能功率器件封装互连方法研究进展
 评论 ⋅  2023-05-06 19:03
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:35
半导体所在氮化物材料外延研究中取得新进展
 评论 ⋅  2023-04-26 10:30
华大九天科技副总经理朱能勇：基于第三代半导体技术的EDA方法研究与应用
 评论 ⋅  2023-04-21 15:51
中国半导体十大研究进展候选推荐——溶液生长BiI/BiI3范德华异质结构实现高灵敏X-射线探测
 评论 ⋅  2023-04-19 17:59
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所招贤纳士！
 评论 ⋅  2023-04-19 13:05
武进南京大学未来技术创新研究院启动建设，将瞄准先进材料等产业领域
 评论 ⋅  2023-04-18 19:15
简述基于可调谐半导体激光吸收光谱的氧气浓度高灵敏度检测研究
 评论 ⋅  2023-04-14 18:40
基于金刚石的先进热管理技术研究进展
 评论 ⋅  2023-04-13 16:17
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌
 评论 ⋅  2023-04-11 14:35
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌，龙城芯谷项目启动
 评论 ⋅  2023-04-10 11:49
复旦研究团队实现单芯片紫光Micro-LED超过10Gbps通信速率
 评论 ⋅  2023-04-07 18:33
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
工信部副部长：6G处于对需求和关键技术的研究阶段
 评论 ⋅  2023-03-30 10:25
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线成功通线
 评论 ⋅  2023-03-29 19:45
湖州市吴兴区联合暨南大学校等合作共建集成电路产业研究院
 评论 ⋅  2023-03-29 15:05
西安交大科研人员在垂直结构hBN/BAlN异质结电学特性研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-03-28 16:45
科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作
 评论 ⋅  2023-03-28 16:24
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
厦大研究团队在高灵敏、自供电氧化镓日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-03-27 17:03
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
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