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CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-10 14:33
“集成电路研究院”在安徽大学揭牌
 评论 ⋅  2023-07-10 10:23
复旦大学微电子学院杨迎国等在钙钛矿半导体光电器件研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-07-10 08:30
研究机构：美国电动汽车经销商库存增加 销售增长放缓
 评论 ⋅  2023-07-07 11:04
CASICON 2023前瞻| 西安电子科技大学副教授张涛：低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究
 评论 ⋅  2023-07-04 16:08
厦门大学张洪良团队在氧化镓半导体带隙工程和日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-07-03 18:53
南京大学在GaN基Micro LED研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-06-30 22:51
中山大学王钢教授团队在NiO/β-Ga₂O₃异质结在功率器件领域的研究进展
 评论 ⋅  2023-06-29 17:31
北大许福军、沈波团队在氮化物半导体大失配外延研究上取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-06-27 09:39
中科院半导体所在硅基外延量子点激光器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-06-26 11:53
复旦大学研究员雷光寅受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:46
半导体所在硅基外延量子点激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-25 11:17
贵州集成电路设计研究院揭牌 华大九天、贵州大学等合建
 评论 ⋅  2023-06-16 10:12
贵州集成电路设计研究院正式揭牌
 评论 ⋅  2023-06-14 11:00
欧盟委员会批准为半导体研究项目提供80亿欧元公共资金补贴
 评论 ⋅  2023-06-12 07:52
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产
 评论 ⋅  2023-06-09 10:03
中科院微电子所：在硅基氮化镓横向功率器件的动态可靠性研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-06-06 11:30
“先进半导体产业教育发展研究院”正式成立
 评论 ⋅  2023-05-31 17:50
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林：第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
 评论 ⋅  2023-05-29 10:03
美国国家工程院院士Umesh Mishra：高效率氮化物功率半导体和射频电子研究进展
 评论 ⋅  2023-05-29 09:56
英飞凌牵头欧洲联合研究计划 预算6000万欧元 发力氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2023-05-23 16:27
保定第三代半导体产业技术研究院正式成立
 评论 ⋅  2023-05-20 18:26
陕西征集集成电路产业高质量发展研究课题承担单位
 评论 ⋅  2023-05-19 16:54
厦门大学张洪良团队在宽禁带氧化镓半导体掺杂电子结构研究取得进展
 评论 ⋅  2023-05-16 15:38
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延及电子结构研究
 评论 ⋅  2023-05-12 09:49
南京邮电大学氧化镓创新中心(IC-GAO)氧化镓日盲紫外阵列成像器件研究取得新突破
 评论 ⋅  2023-05-11 09:47
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授：GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
 评论 ⋅  2023-05-08 10:30
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士：高性能功率器件封装互连方法研究进展
 评论 ⋅  2023-05-06 19:03
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
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