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艾欧史密斯(中国)陈小波:紫外杀菌技术在净水器中的应用
研究
哈尔滨工业大学赵丽丽:低成本碳化硅单晶材料产业化技术
研究
复旦大学张园览:基于P区反序掺杂策略的高效碳化硅结势垒肖特基二极管的
研究
复旦大学
张园览
高效
碳化硅
结势垒肖特基二极管
中科院微电子所侯峰泽:高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院
微电子研究所
系统封装
集成研发中心
侯峰泽
高可靠功率
系统集成
西安电子科技大学张艺蒙教授:SiC 功率MOSFET器件的可靠性
研究
西安电子科技大学
微电子学院
教授
张艺蒙
SiC
功率
MOSFET器件
可靠性
中电科48所巩小亮:SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
IFWS 2021前瞻:中科院半导体
研究
所副所长张韵将出席射频电子器件与应用论坛
中科院
半导体研究所
副所长
张韵
亚毫米波段
GaN基
HEMT
祝贺中科院半导体所郑婉华、祝宁华两位
研究
员当选中国科学院院士
中欣晶圆半导体材料
研究
院成立,以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
中科大在日盲紫外探测领域取得新进展
中国科学技术大学
微电子学院
龙世兵教授课题组
氧化镓
日盲探测器
研究
北理工在钙钛矿晶体的消色差1/4波片特性
研究
方面取得突破进展
北理工
钙钛矿晶体
消色差
1/4波片特性
研究
突破进展
研究
人员创造一种让复杂半导体材料自行组装的方法
印度开展半导体材料工程
研究
全球能源互联网
研究
院院长汤广福院士将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告
英特尔推出第二代神经拟态
研究
芯片Loihi 2
中国科学院半导体
研究
所关于举办第三代半导体材料及应用高级研修班的通知
中国科学院
半导体研究所
第三代
半导体材料
应用
高级研修班
通知
中科院:“十四五”期间,各
研究
所新聘实验室主任、副主任,原则40岁以下人员不低于50%
中科院
实验室主任
副主任
集成电路
聚焦集成电路领域!三大高校
研究
院落户西永微电园
工信部标准化
研究
院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室
【CASICON 2021】中电科十三所郭建超:金刚石微波功率器件
研究
【CASICON 2021】西安交通大学李强:大面积hBN薄膜制备及 电阻开关特性
研究
【CASICON 2021】北京大学杨学林:Si衬底上GaN基电子材料外延生长技术
研究
进展
【CASICON 2021】南砂晶圆彭燕:碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化
研究
【CASICON 2021】南京大学叶建东:氧化镓双极型异质结功率器件
研究
【CASICON 2021】南京大学陈鹏:低开启/超高压GaN肖特基功率器件
研究
新进展
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川:极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性
研究
【CASICON 2021】中科院上海微系统
研究
所郑理:SOI基GaN材料及功率器件集成技术
【CASICON 2021】东南大学教授刘斯扬:SiC功率MOSFET器件可靠性
研究
进展
CASICON 2021前瞻:碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化
研究
CASICON 2021前瞻:金刚石微波功率器件
研究
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