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天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
 评论 ⋅  2023-08-16 11:02
商务部：鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目
 评论 ⋅  2023-08-15 15:15
恒大汽车获中东资本5亿美元战投，加速恒驰5量产及新车型研发
 评论 ⋅  2023-08-15 09:24
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
三安光电：800G光模块应用的光收发芯片正在研发中
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目，总费用近1400亿韩元
 评论 ⋅  2023-07-17 10:41
晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉
 评论 ⋅  2023-07-11 11:10
德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及制造基地开工 总投资1.5亿美元
 评论 ⋅  2023-07-10 17:56
中微公司南昌生产研发基地项目正式建成，并投入使用
 评论 ⋅  2023-07-10 09:56
国外研发半导体和超导体混合材料
 评论 ⋅  2023-07-06 15:27
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元
 评论 ⋅  2023-07-06 10:56
13.48亿新动作！国内存储企业正加速主控芯片研发
 评论 ⋅  2023-07-04 10:41
年产集成电路用电子级气体128吨！大特气体高纯电子气研发生产项目签约
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 22:59
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 10:15
工信部副部长辛国斌：要加快关键芯片、高精度传感器等研发和推广
 评论 ⋅  2023-06-25 11:03
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡
 评论 ⋅  2023-06-25 11:02
空客与意法半导体签署飞机电气化研发协议
 评论 ⋅  2023-06-21 09:39
聚焦芯片研发，上汽通用五菱与电科芯片签署协议
 评论 ⋅  2023-06-13 10:41
总投资10亿元！译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地奠基
 评论 ⋅  2023-06-12 18:00
高达220亿欧元！欧委会批准为半导体研发提供巨额资金支持
 评论 ⋅  2023-06-12 13:53
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-06-09 10:05
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-06 16:22
北京中电科自主研发碳化硅减薄机量产，并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 11:38
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-05 10:12
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