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国家重点研发计划“单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
 评论 ⋅  2024-04-18 17:29
CSPSD 2024成都前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所程新红：SiC MOSFET 过流保护技术分析与研发
 评论 ⋅  2024-04-18 13:37
九峰山实验室2024研发服务体系重磅发布
 评论 ⋅  2024-04-11 12:31
福建省出台措施促进稀土新材料产业发展 研发推广最高奖励1000万元
 评论 ⋅  2024-04-07 12:47
武汉新城，光谷新型显示产业研发生产基地开工
 评论 ⋅  2024-04-03 19:57
中龙通湖南研发智造总部基地封顶，将年产1.2亿只射频模组
 评论 ⋅  2024-03-29 15:18
车规级芯片研发生产企业英弗耐思落户武汉经开区
 评论 ⋅  2024-03-29 15:17
四方达：自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量验证
 评论 ⋅  2024-03-22 17:39
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
厦门校企携手展开第三代半导体研发技术合作
 评论 ⋅  2024-03-11 16:20
科学家研发出新型散热材料超薄金刚石膜 可将电动汽车充电速度提升五倍
 评论 ⋅  2024-03-06 13:38
TI电源芯片研发团队，全裁
 评论 ⋅  2024-02-29 15:41
法拉第未来CEO发布公开信：计划研发下一代产品FF 92
 评论 ⋅  2024-02-27 10:02
合肥市政府与西安交大签署合作协议 将共建微电子等领域新型研发机构
 评论 ⋅  2024-02-23 13:59
迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发
 评论 ⋅  2024-02-23 11:39
复旦大学微电子学院器件工艺团队研发基于全无机钙钛矿的多功能集成光子器件
 评论 ⋅  2024-02-21 09:45
美国将拨款50亿美元用于半导体研发
 评论 ⋅  2024-02-20 13:54
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶
 评论 ⋅  2024-02-02 10:49
半导体设备研发商邑文科技完成超5亿元D轮融资
 评论 ⋅  2024-01-30 14:31
盛剑环境电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工 总投资3亿元
 评论 ⋅  2024-01-29 11:42
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶
 评论 ⋅  2024-01-29 10:33
盛美上海拟定增募资45亿元 投向高端半导体设备迭代研发等项目
 评论 ⋅  2024-01-26 10:06
上海合晶募资超15亿元投资优质外延片研发项目
 评论 ⋅  2024-01-24 18:04
概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶
 评论 ⋅  2024-01-24 17:37
“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”国家重点研发计划项目启动
 评论 ⋅  2024-01-22 19:32
首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目封顶 总投资5亿元
 评论 ⋅  2024-01-19 13:36
连城数控拟投10.5亿投建第三代半导体设备研发制造项目
连城数控投建第三代半导体设备项目
 评论 ⋅  2024-01-12 13:46
智程半导体完成数亿元战略融资 加快半导体设备的扩产和持续研发
智程半导体战略融资金鼎资本冯源资本韦豪创芯
 评论 ⋅  2024-01-12 10:59
瞻芯电子获认定为“浦东新区企业研发机构”
 评论 ⋅  2024-01-11 11:24
北大团队研发超低动态电阻氮化镓高压器件，耐压能力大于6500V
北超低动态电阻氮化镓高压器件耐压6500V
 评论 ⋅  2024-01-11 11:17
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