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重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2021-12-24 15:16
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
 评论 ⋅  2021-12-13 17:12
中科院微电子所侯峰泽：高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院微电子研究所系统封装集成研发中心侯峰泽高可靠功率系统集成
 评论 ⋅  2021-12-10 11:57
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
启迪半导体研发总监钮应喜：第三代半导体碳化硅器件产业化关键技术及进展
芜湖启迪半导体钮应喜第三代半导体碳化硅器件产业化
 评论 ⋅  2021-12-10 09:35
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
南大光电获22家机构调研：公司深耕高纯电子材料领域，围绕“三大主业”和市场需求，持续加大研发投入
南大光电调研高纯电子材料领域
 评论 ⋅  2021-11-26 11:05
国星光电：公司Micro LED芯片实现小批量供货 已开展GaN功率器件研发工作
 评论 ⋅  2021-11-25 16:13
麻省理工研发出新型半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-18 15:39
总投资3亿元，闪速半导体拟在湘潭投建半导体封测、研发项目
 评论 ⋅  2021-11-18 15:35
中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
 评论 ⋅  2021-11-01 18:11
盛美上海启动招股 拟募资18亿元加码高端半导体设备研发
 评论 ⋅  2021-10-29 17:52
荷兰研发具有成本效益的印刷传感器，可监测心率、呼吸频率和姿势
 评论 ⋅  2021-10-26 11:17
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区
 评论 ⋅  2021-09-26 15:01
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端测试设备研发
 评论 ⋅  2021-09-22 10:39
国务院副总理韩正：加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化
 评论 ⋅  2021-09-16 23:21
澳国立大学研发“世界上最薄”的半导体
 评论 ⋅  2021-09-16 11:41
思朗科技处理器及超算芯片研发中心项目正式签约落地临港新片区
 评论 ⋅  2021-09-15 17:56
闻泰科技：加强在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入
 评论 ⋅  2021-09-14 16:46
华微电子：目前正在做第三代半导体的研发
 评论 ⋅  2021-09-13 16:23
功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资，元禾重元领投
 评论 ⋅  2021-09-09 14:04
华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动 瞄准MEMS惯性器件研发
 评论 ⋅  2021-09-08 10:43
拜安科技完成A轮融资 研发MEMS光纤传感器
 评论 ⋅  2021-09-08 09:27
东方晶源宣布完成新一轮数亿元融资，加速前道电子束检测、计算光刻系统等产品研发
 评论 ⋅  2021-09-07 16:10
湖南省重点研发计划（2021－2022年）项目立项名单出炉 多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2021-09-07 09:52
屠海令院士：发展第三代半导体要做好顶层设计，研发和生产并重
中国工程院院士北京有色金属研究总院名誉院长中国有色金属工业协会副会长屠海令第三代半导体顶层设计研发生产并重
 评论 ⋅  2021-09-06 18:59
亿通科技联合青岛易来 共同研发定制专用芯片
 评论 ⋅  2021-09-02 10:16
国产射频芯片制造商芯百特完成两亿元B轮融资，研发近50款芯片
芯百特B轮融资50款芯片国产射频芯片制造商
 评论 ⋅  2021-08-30 16:31
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