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晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
 评论 ⋅  2023-05-22 09:06
Aixtron投资1亿欧元扩建研发中心
 评论 ⋅  2023-05-18 17:23
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
 评论 ⋅  2023-05-10 14:51
Wolfspeed与采埃孚将在德国建立碳化硅研发中心
 评论 ⋅  2023-05-04 15:35
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁加入龙芯研发团队
 评论 ⋅  2023-04-25 15:02
电子浆料研发商云荒新材完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题
 评论 ⋅  2023-04-17 18:09
李强：要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
九同方：已推出6款射频EDA成熟产品，3款正在研发
 评论 ⋅  2023-04-11 15:35
中国汽车研发软件产业创新联盟在京成立
 评论 ⋅  2023-04-10 11:58
闻泰科技与三星签署新项目研发协议，拿下三星2023年度手机及平板产品ODM订单
 评论 ⋅  2023-04-07 11:26
英伟达等四巨头“密谋”，研发出突破性计算光刻技术
 评论 ⋅  2023-04-06 16:49
镓仁半导体完成数千万天使轮融资，加速氧化镓中试线研发等
 评论 ⋅  2023-04-04 11:29
光通信测试设备研发商联讯仪器完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-04-04 09:02
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”
 评论 ⋅  2023-03-28 15:32
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，计划2024年底竣工
 评论 ⋅  2023-03-27 17:46
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
射频电源研发企业瀚强科技完成数亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
总投资8亿元，新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
 评论 ⋅  2023-03-22 15:26
第三代半导体设备研发制造基地项目落户在中山火炬区 拟投资8亿元
 评论 ⋅  2023-03-16 10:36
精测电子：子公司半导体设备及准分子激光器项目正处于研发阶段
 评论 ⋅  2023-03-10 11:45
钙钛矿量子点材料研发企业致晶科技获战略投资
 评论 ⋅  2023-03-03 15:11
集成电路封测企业通富微电：全力支持客户5nm产品导入 现已完成研发逐步量产
 评论 ⋅  2023-03-03 10:58
全国人大代表、广汽集团冯兴亚：提高国产芯片应用率 推动“卡脖子”及高端芯片的研发和应用
 评论 ⋅  2023-03-03 10:33
寒武纪：子公司行歌科技与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用
 评论 ⋅  2023-03-02 10:54
芯际探索3亿元新型功率半导体器件研发基地投产
 评论 ⋅  2023-03-02 10:35
汽车电子芯片研发商芯擎科技完成近5亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-03-01 11:02
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