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蔚来首款自研芯片“杨戬”开始量产，一年左右可收回研发成本
 评论 ⋅  2023-09-22 09:49
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
德信芯片研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 15:34
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基
 评论 ⋅  2023-09-21 10:20
我国提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
 评论 ⋅  2023-09-20 16:44
总投资55亿元，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶
 评论 ⋅  2023-09-20 16:09
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶 总投资55亿元
 评论 ⋅  2023-09-19 17:27
东尼电子：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单
 评论 ⋅  2023-09-19 16:58
东科与北京大学成立第三代半导体联合研发中心
 评论 ⋅  2023-09-18 19:37
院企强强联手，加速第三代半导体先进材料研发
 评论 ⋅  2023-09-18 18:20
捷佳伟创国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备下线
 评论 ⋅  2023-09-12 16:14
厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工
 评论 ⋅  2023-09-08 16:43
国家第三代半导体技术创新中心（南京）投产 打造6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台
 评论 ⋅  2023-09-07 15:51
超七成半导体上市公司上半年盈利 近八成研发费用上涨
 评论 ⋅  2023-09-04 09:05
芯干线获融和资产战略投资，深耕第三代半导体功率器件及模块研发设计与销售
 评论 ⋅  2023-08-28 09:57
总投资200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
 评论 ⋅  2023-08-28 08:38
山东大学陶绪堂教授团队研发超高光产额、超快衰减、低成本大尺寸单晶闪烁体
 评论 ⋅  2023-08-25 13:56
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
国芯科技：高研发投入在手订单饱满，多维拓展汽车电子等优势产品线
 评论 ⋅  2023-08-25 09:59
外媒：韩国政府将开始全面支持第六代（6G）移动通信的研发
 评论 ⋅  2023-08-24 14:52
上汽大众高管：要加快芯片领域技术研发，若停滞不前势必被抛弃
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
三星逆势加大半导体投资，上半年研发费用13万亿韩元
 评论 ⋅  2023-08-23 14:10
传三星电子在硅谷设立下一代半导体研发机构
 评论 ⋅  2023-08-17 11:19
天津大学成功研发5.5G/6G多频段多标准兼容毫米波芯片套片
 评论 ⋅  2023-08-16 11:02
商务部：鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目
 评论 ⋅  2023-08-15 15:15
恒大汽车获中东资本5亿美元战投，加速恒驰5量产及新车型研发
 评论 ⋅  2023-08-15 09:24
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
三安光电：800G光模块应用的光收发芯片正在研发中
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
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