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英国最大芯片厂NWF被中企收购后，英国政府暂停研发资助
英国最大芯片厂中企收购英国政府研发资助NWF
 评论 ⋅  2021-07-22 10:41
256核心！紫光股份称16nm路由芯片已投片：7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-21 14:34
紫光股份称16nm路由芯片已投片：7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-21 11:01
紫光股份：16nm工艺的高端路由器芯片已正式投片，7nm研发中
紫光股份16nm工艺高端路由器芯片投片7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-20 10:41
日本研发新型具有高温度稳定性的氮化镓MEMS谐振器
 评论 ⋅  2021-07-19 15:06
我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备
 评论 ⋅  2021-07-19 10:47
芯启源全球芯片研发总部签约上海静安区
 评论 ⋅  2021-07-13 10:43
华为即将发射两颗卫星以抢占 6G 研发先机，产业链公司备受关注
 评论 ⋅  2021-07-08 14:52
.隆利科技：Mini-LED技术已实现在VR应用领域的研发突破
 评论 ⋅  2021-06-28 14:37
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
禹创半导体完成超亿元A+轮融资，未来继续攻关第三代GaN等产品研发
 评论 ⋅  2021-06-24 14:05
投资2200亿韩元！韩国将大力投资研发6G技术
 评论 ⋅  2021-06-24 09:05
东京大学公路充电系统研发最新进展
 评论 ⋅  2021-06-21 15:07
华为：海思坚持研发尖端半导体，哪怕无法生产也不会裁员
 评论 ⋅  2021-06-15 10:01
江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列
 评论 ⋅  2021-06-10 10:14
砷化镓衬底研发商通美晶体拟科创板挂牌上市
 评论 ⋅  2021-06-09 09:56
东尼电子：公司研发的碳化硅半导体材料主要为6英寸
东尼电子碳化硅半导体材料6英寸
 评论 ⋅  2021-06-08 10:04
获得10.75亿元补贴！台积电将与20家日系企业合作研发3D IC材料
 评论 ⋅  2021-06-02 13:21
连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用
 评论 ⋅  2021-06-01 16:42
美国加码半导体产业研发布局
 评论 ⋅  2021-06-01 16:21
美国加码半导体产业研发布局
 评论 ⋅  2021-06-01 10:39
华为正研发 3nm 芯片，命名麒麟 9010
华为研发3nm芯片麒麟9010
 评论 ⋅  2021-05-24 11:52
传华为将与长安汽车共同研发汽车芯片，长安汽车回应了！
 评论 ⋅  2021-05-21 18:28
月投片4万片 华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目达产
 评论 ⋅  2021-05-21 10:53
三星电子和现代汽车达成合作，联合研发汽车半导体
三星电子现代汽车联合研发汽车半导体
 评论 ⋅  2021-05-19 14:17
香港城市大学研发出仿如人类皮肤的新型触觉传感技术
 评论 ⋅  2021-05-19 11:10
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器
 评论 ⋅  2021-05-19 10:45
扬杰科技：已开展高频IGBT芯片的研发，模块封装达产后年产能100万只
 评论 ⋅  2021-05-17 15:38
联发科招募2000研发工程师 研发费用将达千亿
 评论 ⋅  2021-05-17 15:38
510万亿研发费，韩国半导体龙头公布战略计划
 评论 ⋅  2021-05-17 10:20
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