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云南锗业：目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段，研发能否成功具有不确定性
 评论 ⋅  2022-02-21 08:53
北京丰台区：十四五时期聚焦前沿技术和器件研发，支持新型光器件产业化
 评论 ⋅  2022-02-18 10:22
中兴成立新产品线，研发汽车芯片
 评论 ⋅  2022-02-18 09:57
半导体材料检测设备研发商，中安半导体获2亿元A轮融资
 评论 ⋅  2022-02-16 14:42
博蓝特获中兵顺景投资，将建设第三代半导体研发中心及MEMS封装线
 评论 ⋅  2022-02-15 09:50
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发
 评论 ⋅  2022-02-14 14:36
三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程，第二代制程研发中
 评论 ⋅  2022-02-10 10:09
总投资55亿元！芯投微滤波器芯片研发生产总部项目落户合肥
 评论 ⋅  2022-02-10 08:07
芯元基半导体研发再获新突破，5μm Micro LED 芯片阵列全屏点亮
 评论 ⋅  2022-01-14 09:03
美国半导体业研发占比达18.6％，美半协呼吁加强芯片制造
 评论 ⋅  2022-01-12 16:21
小米投资Micro-LED产品研发商思坦科技
 评论 ⋅  2022-01-06 12:05
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工
国家第三代半导体技术创新中心产业化基苏州纳米城
 评论 ⋅  2022-01-05 13:33
华微电子持续坚持研发创新，助力我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子SiC封装快充电力新能源车载OBC
 评论 ⋅  2022-01-05 13:32
毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资
 评论 ⋅  2021-12-31 10:50
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2021-12-24 15:16
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
 评论 ⋅  2021-12-13 17:12
中科院微电子所侯峰泽：高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院微电子研究所系统封装集成研发中心侯峰泽高可靠功率系统集成
 评论 ⋅  2021-12-10 11:57
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
启迪半导体研发总监钮应喜：第三代半导体碳化硅器件产业化关键技术及进展
芜湖启迪半导体钮应喜第三代半导体碳化硅器件产业化
 评论 ⋅  2021-12-10 09:35
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
南大光电获22家机构调研：公司深耕高纯电子材料领域，围绕“三大主业”和市场需求，持续加大研发投入
南大光电调研高纯电子材料领域
 评论 ⋅  2021-11-26 11:05
国星光电：公司Micro LED芯片实现小批量供货 已开展GaN功率器件研发工作
 评论 ⋅  2021-11-25 16:13
麻省理工研发出新型半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-18 15:39
总投资3亿元，闪速半导体拟在湘潭投建半导体封测、研发项目
 评论 ⋅  2021-11-18 15:35
中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
 评论 ⋅  2021-11-01 18:11
盛美上海启动招股 拟募资18亿元加码高端半导体设备研发
 评论 ⋅  2021-10-29 17:52
荷兰研发具有成本效益的印刷传感器，可监测心率、呼吸频率和姿势
 评论 ⋅  2021-10-26 11:17
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区
 评论 ⋅  2021-09-26 15:01
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