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Aixtron投资1亿欧元扩建
研发中
心
Wolfspeed与采埃孚将在德国建立碳化硅
研发中
心
清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合
研发中
心”
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合
研发中
心 」
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合
研发中
心
天马微电子集团
研发中
心总经理秦锋:Micro-LED显示产业化进展与挑战
OPPO芯片
研发中
心项目用地成功摘牌,投资总额45亿元
投资3.4亿元 诺基亚将在加拿大打造新
研发中
心聚焦5G技术
安森美在罗马尼亚设立新
研发中
心
外媒:SK海力士子公司Solidigm计划计划投资超过1亿美元在美建半导体
研发中
心
银河微电:目前汽车上应用碳化硅MOSFET,该类器件目前仍在
研发中
外媒:三星明年中越南量产芯片、建立东南亚
研发中
心
芯联芯创新科技
研发中
心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区
华灿光电助力第三代半导体技术创新 共建微显示LED技术联合
研发中
心
新启动共建8家联合
研发中
心!苏州工业园区推动第三代半导体产业创新集群建设
台积电正式启用日本筑波的3D IC
研发中
心
MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学,成立“数字电源控制芯片设计及应用联合
研发中
心”
三星任命半导体
研发中
心新负责人
杭电-宇称电子光电集成电路联合
研发中
心正式揭牌
粤芯与黄埔材料院共建“芯片制程关键材料联合
研发中
心”
科尔威光电签约成都屏芯智能智造总部基地,设立半导体陶瓷薄膜电路生产基地及
研发中
心落地
总投资约152亿元,杭州晶盛
研发中
心等47个半导体设备项目开工
博蓝特获中兵顺景投资,将建设第三代半导体
研发中
心及MEMS封装线
三星上半年量产首代3纳米GAA技术制程,第二代制程
研发中
中科院微电子所侯峰泽:高可靠功率系统集成的发展和挑战
中国科学院
微电子研究所
系统封装
集成研发中心
侯峰泽
高可靠功率
系统集成
思朗科技处理器及超算芯片
研发中
心项目正式签约落地临港新片区
涉及韦尔
研发中
心、瀚薪碳化硅等项目,多家半导体企业与临港签约
总投资18亿元 利扬芯片湖南
研发中
心等6大项目签约长沙高新区
总投资18亿元 利扬芯片湖南
研发中
心等6大项目签约长沙高新区
256核心!紫光股份称16nm路由芯片已投片:7nm
研发中
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