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镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底
 评论 ⋅  2024-09-12 10:48
中航红外新一代化合物半导体研制基地项目启动生产线调试
 评论 ⋅  2024-07-31 09:46
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
 评论 ⋅  2024-07-22 13:47
上海临港新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-09 20:33
上海临港新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-09 15:26
青禾晶元领跑国际，成功研制8寸高性能滤波器用压电材料POI衬底
 评论 ⋅  2024-05-09 15:36
半导体所研制出室温连续功率4.6W的GaN基大功率紫外激光器
 评论 ⋅  2024-03-07 09:47
联合攻关成果！1700V GaN HEMTs器件研制成功
 评论 ⋅  2024-01-24 17:49
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
中国科学院半导体研究所在脉冲型人工视觉芯片研制取得新进展
 评论 ⋅  2024-01-17 09:36
半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片研制取得新进展
 评论 ⋅  2024-01-03 15:54
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材300200.SZ半导体材料粤海金碳化硅单晶衬底片8英寸
 评论 ⋅  2024-01-02 17:22
日本团队：金刚石MOSFET研制取得最新进展
钻石MOSFET
 评论 ⋅  2023-12-29 16:52
上海新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-12-25 18:59
IFWS 2023│博睿光电梁超：面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-12-11 11:02
粤海金半导体顺利研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
 评论 ⋅  2023-11-22 15:26
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士：面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-09-28 13:45
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-09-01 10:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
新突破！4英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功
 评论 ⋅  2023-08-18 15:32
中电科13所敦少博：高耐压氧化镓功率器件研制进展与思考
 评论 ⋅  2023-08-01 11:30
我国成功研制新型光学晶体 可满足半导体晶圆检测等领域重大需求
 评论 ⋅  2023-07-17 09:34
厦大团队研制成功拓扑自旋固态光源芯片
 评论 ⋅  2023-07-14 08:37
中科院科学家在8英寸碳化硅单晶研制中获进展
 评论 ⋅  2023-07-04 09:59
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
 评论 ⋅  2023-07-03 08:51
上海光机所在特殊波长的飞秒超快光纤激光器研制方面获进展
 评论 ⋅  2023-06-06 11:53
成果上新！8英寸导电型碳化硅研制获得成功
 评论 ⋅  2023-05-15 18:05
国家标准化管理委员会印发《2023年全国标准化工作要点》 加强新兴技术领域标准研制
 评论 ⋅  2023-03-29 16:21
半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片
 评论 ⋅  2023-03-14 09:23
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