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新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
重大突破！科友半导体碳化硅跻身8吋行列，晶体无缺陷最大直径超过204毫米
 评论 ⋅  2022-12-30 08:27
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工，将进入试产阶段
 评论 ⋅  2022-11-04 10:47
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工
 评论 ⋅  2022-11-03 14:49
云南锗业：以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向
 评论 ⋅  2022-03-18 13:54
大直径SiC单晶材料的应用及前景分析
 评论 ⋅  2021-11-05 11:58
总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动
 评论 ⋅  2021-05-10 15:39
同光晶体10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目落地河北涞源县
同光晶体10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底河北涞源县
 评论 ⋅  2020-03-23 20:16
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