新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
盛美上海推出新型面板级
电镀
设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
华光光电申请一种大功率半导体激光器晶圆P面图形化
电镀
金的方法专利
新阳硅密完成超亿元B轮融资，专注于半导体湿法制程
电镀
设备研发
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap
电镀
设备订单
盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速
电镀
设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付
【技术】用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
晶片
封装
电镀
工艺
连接
晶圆
联系客服
投诉反馈
顶部
