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国博电子射频集成
电路
产业化二期项目2026年正式投产
上海2023年GDP增长5% 集成
电路
等三大先导产业规模达1.6万亿元
芯材
电路
完成数亿元A+轮融资,聚焦半导体封装载板领域
扬州打造中国集成
电路
分立式半导体产业重镇
瑞红苏州集成
电路
用高端光刻胶总部项目签约 总投资15亿
上海浦东:集成
电路
等三大先导产业规模达7500亿元
江苏大学集成
电路
学院揭牌成立
天水将着力打造集成
电路
封测产业聚集区
国家知识产权局:集成
电路
布图设计累计发证7.2万件
济南:2024年重点推进集成
电路
产业共同体建设,抓好比亚迪半导体、天岳碳化硅等重点项目
广州打造国家集成
电路
产业发展“第三极”核心承载区
成都高新区支持集成
电路
产业高质量发展将出台新政
重庆实施集成
电路
设计产业发展行动计划 4年内实现营收120亿元
山东发布新政,加快实施集成
电路
“强芯”等十大工程
新能源汽车
5G
光电
碳化硅
氮化镓
第三代半导体
四部委发文 支持高质量建设海峡两岸集成
电路
产业合作试验区
重庆:到2027年 全市集成
电路
设计产业营收突破120亿元
北京新增设集成
电路
职称评审专业
北京大学集成
电路
学院招聘专技2人,2.10截止
南京航空航天大学集成
电路
学院正式揭牌独立运行
中美半导体巨头重磅和解!
美国半导体
美光科技
晋华集成电路
和解协议
武进区集成
电路
产业重点项目集中开工 总投资85亿元
广东半导体及集成
电路
产业投资基金二期成立 出资额110亿元
北京大学申请GaN与碳纳米管CMOS
电路
专利
上海天岳荣获2023年临港新片区集成
电路
技术创新与应用技能大赛“璀璨奖”
工信部公开征集对《半导体设备 集成
电路
制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成
电路
封装测试项目
国家自然科学基金委发布“未来集成
电路
新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
利扬芯片集成
电路
测试项目封顶 总投资超13亿元
深圳出台人才新政,聚焦集成
电路
、人工智能等领域
国际首次!南大团队将二维半导体集成
电路
推向千兆赫兹
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